KCI우수등재
SCOPUS
Al 박막 금속화의 신뢰성 향상에 관한 연구
저자
발행기관
학술지명
권호사항
발행연도
1992
작성언어
Korean
등재정보
KCI우수등재,SCOPUS,ESCI
자료형태
학술저널
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수록면
291-297(7쪽)
제공처
알루미늄 박막 stripe에 d.c.전류를 인가하여 electromigration에 의한 결함을 분석하였다. 6×10^(-8)Torr의 진공도에서 전자-빔 증착기를 사용하여 현미경용 유리기판에 1000Å의 두께로 알루미늄 박막을 증착하였다. Al/glass 박막의 초기 비저항은 2.7±0.15(μΩ㎝)이였다. 알루미늄 stripe에 electromigration에 의해 양극쪽에 물질 축적영역(hillocks)과 음극쪽에는 물질 고갈영역(voids)이 형성되었다. SEM, EDAX와 Optical microscope로 hillocks과 voids를 분석하였다. 또한 결함에 대한 SiO₂ 보호막효과에 대하여도 분석하였으며, SiO₂ 보호막에 의하여 Al 박막의 신뢰성은 향상되었다.
더보기An electromigraion induced failure analysis has been performed on d.c. stressed Al thin film stripes. Al thin films of 1000 Å thickness were deposited onto slideglass substrates by using e-beam evaporator from Mo boats in a high vacuum of 6×10^(-8)Torr range. The initial resistivity of Al/glass thin films is 2.7±0.15 (μΩ㎝). Electromigration in Al stripe results the formation of accumulation regions (hillocks) near the positive side and depletion regions (voids) near the negative side. The hillocks and voids are analyzed SEM, EDAX, XPS, Profilometer and Optical microscope. The reliability is increased by means of a SiO₂, passivation coating over the Al stripe. SiO₂ passivation effect on the failure are also discussed.
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