SCOPUS
SCIE
Parametric study of efficient thermal dissipation in an LED back light unit
저자
Kim, Jin Taek ; Lee, Cheul Ro ; Kim, Daesuk ; Baek, Byung Joon
발행기관
학술지명
Microelectronics international(journal of ISHM--Europe, the Microelectronics Society--Europe)
권호사항
발행연도
2011
작성언어
-주제어
등재정보
SCOPUS,SCIE
자료형태
학술저널
수록면
12-18(7쪽)
제공처
<B>Purpose</B> - Thermal management under high heat flux is crucial to developing high-power light-emitting diode (LED) applications. The purpose of this paper is to propose an efficient thermal dissipation technique for an LED back light unit (BLU) system. <B>Design/methodology/approach</B> - A typical BLU system includes an LED package (GaN on sapphire, cathode/anode, silicone encapsulant, resin plus phosphor) on a printed circuit board (PCB), a light guide panel, and an aluminum cover frame. The temperature distribution of this system has been simulated and the thermal behavior within a 3D model has been investigated using a commercial computational fluid dynamic code (FLUENT 6.3). <B>Findings</B> - The authors examined the heat-spreading effect of cover lengths ranging from 6 to 300?mm and also observed the effect of back cover thickness on the junction temperature and cover frame temperature and investigated the influence of the air gap between the package and the cover frame. Removing the air gap lowers the maximum temperature by about 6 percent. It was found that the addition of a copper layer covering the external surfaces of the LED chip enhanced the cooling efficiency. Finally, the maximum junction temperature can be decreased by more than 21 percent in the range of parameters considered by removing the air gap, adding a heat spreader, and using a thick cover frame. <B>Originality/value</B> - In this paper, thermal management for efficient heat spreading through a typical BLU system without using any additional devices is investigated. Several parameters that increase the system's temperature are examined, and a combination of design features that attenuate the junction temperature is proposed.
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