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습윤 상태에서의 반전위를 이용한 철근 부식과 영향 인자 간의 상관성 분석
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2021
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Korean
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학술저널
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191-199(9쪽)
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본 연구에서는 3가지 수준의 물-시멘트 비, 상부 주입 염수 농도, 피복두께를 고려하여 반전위값과 영향인자들 간의 상관성을 분석하였다. 피복두께가 증가할수록 반전위값이 증가(+ 방향 : 부식 억제)하여 부식 저항성이 증가하는 것을 확인할 수 있었으며 평가 기준에 따르면 피복두께 60mm를 갖는 시편의 경우 비교적 부식이 적게 일어난 것으로 판단된다. 이는 피복두께가 외부 열화인자에 대한 효과적인 방어기구로서 작용한 것이 원인으로 사료된다. 상부 주입 염수 농도가 0%인 경우 모든 경우에서 부식이 발생하지 않는 것으로 판단되지만, 염수 농도 3.5% 및 7.0%의 경우 부식이 진전된 것으로 판단된다. 비교적 높은 단위 결합재량이 확보된 배합에서 부식 저감에 유리한 모니터링 결과가 도출되었으며, 부식 영향인자와 반전위값 간의 상관성을 평가하고자 다중 회귀분석을 수행하였다. 해당 예측식의 결정계수는 0.97로 매우 높은 수준으로 나타났지만 사용한 표본의 수가 제한적이고 특정 시점의 결과만이 이용된 한계점이 존재하였다. 추가적인 모니터링 수행 및 시편 해체 후 관련 데이터의 상관성 분석을 통해 더욱 합리적인 예측식의 도출이 가능해 질 것으로 사료된다.
더보기In this study, the correlation between the influencing factors on corrosion and Half Cell Potential(HCP) measurement was analyzed considering the three levels of W/C ratio, cover depth, and chloride concentration. The HCP increased with enlarged cover depth, so it was confirmed that the increment of cover depth was effective for control of corrosion. Based on the criteria, the case of 60mm cover depth showed excellent corrosion control with under –200mV, indicating increase of cover depth is an effective method for reducing intrusion of external deterioration factors. When fresh water was injected to the upper part of specimens, very low level of HCP was monitored, but in the case that concentrations of chloride were 3.5% and 7.0%, HCP dropped under -200mV. In addition, the case with high volume of unit binder showed lower HCP measurement like increasing cover depth. Multiple regression analysis was performed to evaluate the correlation between the corrosive influence factors and HCP results, showing high coefficient of determination of 0.97. However, there were limitations such as limited number of samples and measuring period. Through the additional corrosion monitoring and chloride content evaluation after dismantling the specimen, more reasonable prediction can be achieved for correlation analysis with relevant data.
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