KCI등재
전해생성(電解生成)된 염소(鹽素)에 의한 폐인쇄회로기판(廢印刷會路基板)으로부터 동(銅)의 침출(浸出) = Leaching of Copper from Waste Printed Circuit Boards Using Electro-generated Chlorine in Hydrochloric Acid
저자
김민석 (한국지질자원연구원) ; 이재천 (한국지질자원연구원) ; 정진기 (한국지질자원연구원) ; 김병수 (한국지질자원연구원) ; 김은영 (과학기술연합대학원대학교) ; Kim, Min-Seuk ; Lee, Jae-Chun ; Jeong, Jin-Ki ; Kim, Byung-Su ; Kim, Eun-Young
발행기관
학술지명
권호사항
발행연도
2005
작성언어
Korean
등재정보
KCI등재
자료형태
학술저널
수록면
45-53(9쪽)
제공처
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염산용액에서 전해생성 된 염소를 이용하여 폐프린터의 인쇄회로기판으로부터 동을 침출하는 연구를 수행하였다. 폐인쇄회로기판을 분쇄한 다음 입자크기가 $0.6{\sim}1.2mm$인 비자성 성분을 선별하여 침출실험을 행하였다. 비자성 분쇄물 중 금속성분의 평균함량은 45wt%이었으며, 동이 금속성분의 83.6wt% 이었다. 1 M 염산용액에서 전해생성된 염소에 의한 동의 침출반응은 전류밀도와 교반속도에 크게 영향을 받았다. 염산농도: 1 M, 전류밀도: $20mA/cm^2$, 침출온도: $50^{\circ}C$, 침출시간: 180분, 교반속도: 600rpm의 침출조건에서 동의 침출율은 98%로서 침출액에서 농도는 3.69g/l 해당하였다. 동의 침출반응에 대한 전해생성 된 염소의 이용율은 교반속도가 높고 인가전류밀도가 낮을 수록 높았다. 또한 침출반응 초기에는 알루미늄, 납, 주석 등의 기타금속 성분의 침출이 활발하고 동의 침출반응은 억제되었다.
더보기Electro-generated chlorine leaching of waste printed circuit boards was investigated in hydrochloric acid solutions. Non-magnetic component of $0.6{\sim}1.2mm$ was prepared by grinding, magnetic separation, and sieving. The non-magnetic component of pulverized printed circuit board contained about 45% of metal component, in which copper was about 83.6%. The leaching rate of copper was greatly affected by current density and agitation speed. The leaching of copper up to 98% was achieved at $20mA/cm^2$, $50^{\circ}C$, 180 minutes, and 600 rpm in 1M HCl solutions. Increasing agitation and lowering current density enhanced utilization efficiency of electro-generated chlorine. Leaching of copper was suppressed at the initial stage, while the minor metal elements, such as aluminum, lead, and tin, were dominantly leached out.
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