KCI등재후보
초절전형 Schottky barrier rectifier의 제조 및 그 특성 = Fabrication and Characteristics of ultra power-saving Schottky barrier rectifier
저자
발행기관
학술지명
電子工學會論文誌-SD (Semiconductor and devices)(Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea)
권호사항
발행연도
2002
작성언어
Korean
등재정보
KCI등재후보
자료형태
학술저널
발행기관 URL
수록면
35-40(6쪽)
KCI 피인용횟수
0
제공처
소장기관
Ultra-power-saving SBR has been fabricated by using vanadium and molybdenum with low work function. Because reverse leakage current is increased in inverse proportion to work function, we implanted argon ion on the n-Si layer for decreasing leakage current. The dose and acceleration energy of the argon implantation in the silicon was 1×1014 ion/㎠, 40 keV, respectively. The forward voltages drop of fabricated V-SBR and Mo-SBR were 0.25 V and 0.39 V at the same forward current density of 60 A/㎠. As a result, it was found that the reverse leakage current of the fabricated V-SBR was reduced over 20 μA by the argon implantation in comparison with the no implanted V-SBR. Also, owing to argon implantation, the inferiority of characteristic of the SBR was not detected.
더보기일함수가 낮은 바나듐과 몰리브덴을 장벽금속으로 사용하여 초절전형 SBR을 제조하였다. 일함수가 낮은 장벽금속을 사용함으로서 나타나는 역방향 누설전류를 감소시키기 위해 n-Si층에 아르곤 이온을 1×1014 ion/㎠, 40 keV로 주입하였다. 제조된 소자의 전기적 특성은 60 A/㎠의 동일한 전류밀도에서 Mo-SBR의 VF는 0.39 V이고 V-SBR은 0.25 V로서 매우 낮은 VF를 나타내었다. 이에 따라 아르곤 이온주입에 의해 제조된 V-SBR의 역방향 누설전류는 일반적인 V-SBR과 비교하여 20 μA이상 감소됨을 확인할 수 있었다. 또한, 아르곤 이온주입으로 인한 소자의 특성저하는 나타나지 않았다.
더보기분석정보
연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
---|---|---|---|
2014-01-21 | 학회명변경 | 영문명 : The Institute Of Electronics Engineers Of Korea -> The Institute of Electronics and Information Engineers | |
2012-09-01 | 평가 | 학술지 통합(등재유지) | |
2011-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지(등재유지) | KCI등재 |
2009-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지(등재유지) | KCI등재 |
2007-10-04 | 학술지명변경 | 한글명 : 전자공학회논문지 - SD</br>외국어명 : SemiconductorandDevices | KCI등재 |
2007-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지(등재유지) | KCI등재 |
2005-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지(등재유지) | KCI등재 |
2002-07-01 | 평가 | 등재학술지 선정(등재후보2차) | KCI등재 |
2000-01-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정(신규평가) | KCI후보 |
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