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교정용 선재의 직경 증가를 위한 전기도금법과 무전해도금법의 비교연구 = A comparative study of electroplating and electroless plating for diameter increase of orthodontic wire
본 연구는 교정용 선재의 직경을 증가시키기 위한 방법으로 무전해도금법의 이용 가능성 여부를 전기도금법과의 비교를 통해 알아보고자 시행되었다. 0.016 인치 스테인레스 스틸 교정용 선재에 도금을 위한 전처리를 시행한 후, 시중에 판매되는 무전해니켈도금액(Hessonic-Gr, 신풍금속, 한국)을 사용하여 90℃ 온도에서 0.018 인치 직경이 될 때까지 도금을 시행하였다. 무전해도금 과정 중 시간에 따른 직경증가율을 구하는 한편, 도금 후 세 지점의 직경을 계측하여 균일성을 평가하였다. 도금 금속의 정성분석을 위하여 X-선 회절분석을 시행하는 한편, 물성검사를 시행한 후 전기도금한 경우와 각각 비교 분석하였다. 연구결과 무전해도금한 군이 전기도금을 시행한 군보다 강성, 항복강도, 극한강도 모두 높은 경향을 보였으며 강성과 극한강도에서 통계적으로 유의한 차이를 나타내었다 (p < 0.05). 또한 무전해도금한 군의 직경증가율은 0.00461 ± 0.00003mm/5min (0.00092mm/min)로, 전기도금한 군의 직경증가율 0.00821 ± 0.00015mm/min와 차이를 보였다. 도금 후 세 지점의 직경을 계측하여 균일성을 평가한 결과, 두가지 도금법 모두에서 균일한 양상을 보였다. 이상의 결과로 무전해도금법을 통해 직경이 증가된 선재가 전기도금법에 의해 직경이 증가된 선재보다 기존의 선재와 가까운 물성을 보임을 알 수 있었으며, 이의 임상적 적용을 위해서는 도금시간의 감소가 필요함을 알 수 있었다.
더보기The purpose of this study was to evaluate electroless plating as a method of increasing the diameter of an orthodontic wire in comparison with eletroplating. After pretreatment plating of the 0.016 inch stainless steel orthodontic wire, electroless plating was performed at 90℃ until the diameter of the wire was increased to 0.018 inch. During the process of electroless plating, the diameter of the wire was measured every 5 minutes to examine the increasing ratio of the wire's diameter per time unit. And to examine the uniformity, the diameter at 3 points on the electroless-plated orthodontic wire was measured. An X-ray diffraction test for analyzing the nature of the plated metal and a 3-point bending test for analyzing the physical property were performed. The electroless-plated wire group showed a increased tendency for stiffness, yield strength, and ultimate strength than the electroplated wire group. And there was a statistically significant difference between the two groups for stiffness and ultimate strength. In the electroless-plated wire group, the increasing ratio of the diameter was 0.00461 ± 0.00003 mm/5 min (0.00092 mm/min). In the electroplated wire group, ti was 0.00821 ± 0.00015 mm/min. The results of the uniformity test showed a tendency for uniformity in both the plating methods. The results of this study suggest that electroless plating of the wire is closer to the ready-made wire than electroplating wire in terms of the physical property. However, the length of plating time needs further consideration for the clinical application of electroless plating.
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연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
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2023 | 평가예정 | 해외DB학술지평가 신청대상 (해외등재 학술지 평가) | |
2020-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (해외등재 학술지 평가) | KCI등재 |
2010-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2008-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2005-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (등재후보2차) | KCI등재 |
2004-01-01 | 평가 | 등재후보 1차 PASS (등재후보1차) | KCI후보 |
2003-01-01 | 평가 | 등재후보학술지 유지 (등재후보1차) | KCI후보 |
2002-01-01 | 평가 | 등재후보학술지 유지 (등재후보1차) | KCI후보 |
2000-07-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) | KCI후보 |
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
---|---|---|---|
2016 | 1.13 | 0.47 | 0.83 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
0.67 | 0.55 | 0.311 | 0.24 |
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