열증착법을 이용한 PVDF 유기박막의 제조와 분자배향특성

국문 초록 (Abstract)

본 연구는 건식 프로세스의 일종인 열증착법을 이용하여 PVDF 유기박막을 제조하는데 있다. 발열원과 기판간의 거리는 5㎝로 하였고, 기판의 온도를 30℃로 유지시키면서 반응조의 진공도가 2.0×10(-5) Torr로 되었을 때 발열원의 온도를 6~8℃/min로 상승시켜, 발열원의 온도가 270℃될 때 셔터(shutter)를 열고 증착을 개시하였다. 전계인가 강도의 증가에 따라 α형 피크들인 530 ㎝^(-1), 795 ㎝^(-1), 977 ㎝^(-1), 1182 ㎝^(-1) 피크는 점점 작아지고 β 피크인 510 ㎝^(-1), 1273 ㎝^(-1) 피크가 증가함을 알 수 있었다. 전계인가강도 71.4 kV/㎝ 이하에서는 530 ㎝^(-1) 피크가 510 ㎝^(-1) 피크의 강도보다 큰 것을 알 수 있는데 이는 β형 성분보다 α형 성분이 필름의 특성을 지배함을 알 수 있다. 이상의 결과로 전계인가 강도의 증가에 따라 PVDF 유기박막의 분자쇄는 α형인 TGT 또는 TGT에서 β형인 평면지그재그 TT형태로 변화함을 알 수 있다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

In this study, the PVDF organic thin films were fabricated by thermal evaporation deposition which is one of the dry-processing methods. The distance from heat source to substrate was 5 ㎝. The substrate temperature was maintained at 30℃ during deposition. The working pressure was about 2×10^(-5) Torr and the temperature of heat source was increased at the rate of 6 to 8℃/min. At 270℃, the shutter was opened and the deposition of PVDF has started. As the electrical field intensity increased, α peaks such 530, 795, 977, 1182 ㎝^(-1) decreased, and β peaks such as 510, 1273 ㎝^(-1) increased. The intensity of 530 ㎝^(-1) peak was stronger than that of 510 ㎝^(-1) peak below the 71.4kV/㎝, intensity of electrical field. This result showed the characteristic of film was mainly due to α-mode. According to these results, the molecular structure of PVDF thin film is transformed from α-mode with TGT or TGT to β-mode with planar zigzag structure TT, as increasing of intensity of electrical field.

목차 (Table of Contents)

• 요약
  
• Abstract
  
• 1. 서론
  
• 2. 실험
  
• 3. 결과 및 고찰
  
• 4. 결론
  
• 참고문헌