충남 반도체 패키징산업 발전 및 지원 전략 = A study on the development and support strategy of semiconductor packaging industry in chungnam
저자
발행사항
천안 : 호서대학교 기술경영전문대학원, 2023
학위논문사항
학위논문(석사)-- 호서대학교 기술경영전문대학원 : 융합기술경영학과 용합기술사업화전공 2024. 2
발행연도
2023
작성언어
한국어
주제어
발행국(도시)
충청남도
형태사항
62 ; 26 cm
일반주기명
지도교수: 박승범
UCI식별코드
I804:44018-200000742485
소장기관
반도체는 AI, 첨단로봇, IOT의 필수 품목이며 국가안보 및 기술패권 확보를 위한 중요한 국가자산이다. 우리나라 반도체 산업은 반도체 칩을 생산하는 전공정은 대부분 경기도에 입지해 있고 충남은 삼성전자 온양사업장 등 후공정산업이 입지하고 있다.
세계적으로 매년 평균 5% 성장하는 산업의 새로운 먹거리인 반도체 패키징이 충남의 새로운 주력산업으로 준비되고 있다. 아산과 천안에 발달한 OSAT기업들이 메모리 반도체 패키징에 편중된 구조에서 차세대 반도체에 필요한 첨단 패키징 기술을 개발하고 현장에서 필요한 전문 인력 양성이 필요하다.
본 연구는 현장 기업들의 현황과 기술개발 및 인력 양성 수요를 분석하여 충남형 반도체 패키징산업 전략에 도움을 주는 것을 목표로 한다.
연구 방법으로는 333개 호서대 MOU 기업과 반도체 기업 설문조사를 바탕으로 기업현황, 신기술 수요 및 필요한 인력 및 대학교육 요구방향 등을 파악하였다.
설문 조사 분석 결과, 패키징 신소재 개발 R&D 지원과 R&DC 시설/장비를 활용한 소부장 전문인력 집중교육이 필요함을 알 수 있었다.
전력반도체는 기존 실리콘 반도체를 SiC 및 GaN반도체로 대체될 예정이며 회로 패턴의 선폭 미세화를 통한 소형화를 위해 고성능 반도체 패턴용 공정 소재 연구가 필요하다.
전자기기 소형화.경량화.슬림화을 위한 패키징 기술 수요 충족과 초고밀도 실장용 신개념 패키징을 위한 대면적 고속 몰딩 패키징 공정장비 기술, 웨이퍼 레벨 칩 반도체 소자 패키징 기술 등 8가지 핵심 기술이 요구되고 있다.
즉시 현장 투입이 가능한 인력 수급을 위해 기업 R&D 프로젝트 기반의 100% 현장 실습형 양성교육을 위한 단기집중 프로그램과 클러스터 상생기반 시설을 이용한 멘토단, 후방산업 인력 양성 등이 필요하였다.
하지만 설문 조사와 분석이 전체 OSAT기업 전반이나 창업 예정자들의 목소리를 담지 못했다는 것은 본 연구의 한계이다.
충남이 주력산업으로 추가 지정한 반도체 패키징산업은 충남 뿐 아니라 대한민국의 일자리와 경제 전반에도 중요한 역할를 한다. 특히 OSAT기업들이 반도체 클러스터 내에서 기술개발에 집중하여 국제 경쟁력을 확보하고 현장에서 필요한 인력을 대학과의 연계교육을 통해 제때 수급받는다면 현재보다 매출액은 물론 이익률 제고에도 큰 도움이 될 것으로 기대된다.
향후 연구 방향으로는 반도체 패키징산업 발전 전략의 세부안이 마련되고 집행되는 과정을 모니터링하고 국내외 여건을 비교하여 실증 연구를 추진하고자 한다.
Semiconductors are essential items for AI, high-tech robots, and IOTs and are important national assets for national security and technology hegemony. In Korea's semiconductor industry, most of the semiconductor chips that produce semiconductor chips are located in Gyeonggi-do, while post-process packaging industries such as Samsung Electronics' Onyang campus are located in Chungnam.
Semiconductor packaging, a new source for the industry that grows an average of 5% annually around the world, is being prepared as a new flagship industry in Chungnam. OSAT companies developed in Asan and Cheonan need to develop advanced packaging technology needed for next-generation semiconductors in a structure that is concentrated on memory semiconductor packaging, and it is necessary to cultivate professional manpower needed in the field.
The purpose of this study is to analyze the current status of field companies and the demand for technology development and human resource development to help the Chungnam semiconductor packaging industry strategy.
As a research method, based on the survey of 333 Hoseo University MOU companies including semiconductor companies, the company status, demand for new technology, necessary manpower, and direction of university education were identified.
As a result of the survey analysis, it was found that R & D support for the development of new packaging materials and intensive training of specialists in materials and equipment using R & DC facilities / equipment were needed.
Power semiconductors will replace existing silicon semiconductors with SiC and GaN semiconductors the process for the high-end semiconductor pattern for the miniaturization through the line width miniaturization of the circuit pattern Material research is needed.
Demand for packaging technology for miniaturization, light weight, and slimming of electronic devices and ultra-high density room the large area high speed molding packaging process equipment technology for the enteric new concept packaging, and the wafer And level chip semiconductor device packaging technology.
For the supply and demand of manpower that can be put into the field immediately, enterprise R & D project-based Short-term intensive programs for 100% on-the-job training and cluster win-win basis Mentors using facilities and rear industry manpower training were needed.
However, the limitation of this study is that the survey and analysis did not include the voices of the entire OSAT companies or prospective start-ups.
The semiconductor packaging industry, which Chungnam has designated as its flagship industry, plays an important role not only in Chungnam but also in Korea's jobs and economy as a whole.
In particular, if OSAT companies focus on technology development within semiconductor clusters to secure international competitiveness and receive the necessary manpower in the field on time through linkage education with universities, it is expected to be of great help in increasing profit margin as well as sales.
In the direction of future research, we will monitor the process of developing and implementing the semiconductor packaging industry development strategy and compare the domestic and overseas conditions to promote empirical research.
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