음성 감광막 몰드를 이용한 Ni과 Ni-W MEMS 구조물 제작 = A Fabrication of Ni and Ni-W Structures for MEMS by Using Negative Photoresist Molds
저자
황완식 (한국항공대학교 항공재료공학과) ; 박준식 (전자부품연구원(KETI)) ; 김윤호 (한국항공대학교 항공재료공학과) ; 박순섭 (전자부품연구원(KETI)) ; 이인규 (한국항공대학교 항공재료공학과) ; 강성균 (한양대학교 재료공학과)
발행기관
학술지명
航空宇宙産業技術硏究所 硏究誌(Journal of Research Institute for Aerospace Engineering and Technology)
권호사항
발행연도
2002
작성언어
Korean
주제어
KDC
558.05
자료형태
학술저널
수록면
123-130(8쪽)
제공처
현재 급속한 성장을 보이고 있는 MEMS 분야에서 우선적으로 해결되야 할 문제 가운데 하나는 응용 분야에 알맞은 재료의 개발과 선택된 재료를 이용하여 고종횡비의 구조를 제작하는 것이다. 고종횡비를 구현하기 위하여 LIGA 공정과 SU-8 공정이 수행되고 있다. LIGA 공정은 높은 종횡비를 실현할 수 있지만 방사광 가속기를 사용해야 하는 문제가 있고, SU-8은 도금 후 제거가 어렵다는 단점이 있다. 따라서 그에 대한 대안으로 음성 감광막인 THB 공정을 적용하여 고종횡비를 갖는 MEMS 구조물 제작을 위한 몰드 제작이 시도 되었다. 제작된 몰드를 이용하여 전류 방법을 변화시켜 Ni 구조물이 제작되었다. 또한 Ni 보다 우수한 기계적 특성을 보이는 Ni-W 도금이 수행되어 MEMS 구조물로의 활용 가능성이 조사되었다.
The rapid advancements of MEMS have fueled the search for high aspect ratio microstructures and new material developments to meet the requirements of production. High aspect ratio microstructures could be realized by applying LIGA(German Acronym for Lithografie, Galvanoformung, Abformung) and SU-8 processes. Among them, LIGA processes are the most promising one especially for the realization of high aspect ratio microstructures. However, many advanced technologies such as access of a synchrotron have delayed practical use in the field of MEMS. The difficulty of using SU-8 process is that SU-8 films could not be easily stripped. Utilizing THB negative photoresist as an alternative substitute of LIGA and SU-8 processes was tried to fabricate high aspect ratio microstructures. Fabrication and properties of electroformed Ni microstructures with varying applied current types as well as those of Ni-W microstructures were investigated.
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