KCI등재
SCIE
Simulation Study on Removal Mechanism of Si3N4 Ceramic in Rotary Ultrasonic Grinding
저자
Shiliang Wei (Harbin University of Science and Technology) ; Tao Zhang (Harbin University of Science and Technology) ; Hengju Wei (Harbin University of Science and Technology) ; Wei Wang (Harbin University of Science and Technology) ; Haiyang Wang (Harbin Dongan Industrial Development Co., Ltd.) ; Youdi Liu (Harbin Dongan Industrial Development Co., Ltd.)
발행기관
학술지명
권호사항
발행연도
2023
작성언어
English
주제어
등재정보
KCI등재,SCIE
자료형태
학술저널
수록면
945-965(21쪽)
DOI식별코드
제공처
Hot-pressed Si3N4 ceramic is a kind of high-performance ceramic material, which is widely used in national defense, aerospace, and other professional fields. Aiming at the problem of poor surface quality of Si3N4 ceramic material, the paper carried out a simulation study on the removal mechanism of Si3N4 ceramic by rotary ultrasonic grinding. The study provides a theoretical basis for improving the surface quality and processing efficiency of hot-pressed Si3N4 ceramics. Combined with dynamic simulation software to complete single abrasive and double abrasive rotary ultrasonic grinding simulation. Material removal and surface crack propagation in single and double abrasive grains rotary ultrasonic grinding of Si3N4 ceramic were analyzed by crack propagation theory. The grinding force of Si3N4 ceramics with different ultrasonic amplitude and grinding depth and the local stress change at the time of crack generation with different ultrasonic amplitude were compared and analyzed. Complete single abrasive and double abrasive rotary ultrasonic scratch test. The grinding force and surface crack generation obtained by rotary ultrasonic scratch test and rotary ultrasonic grinding simulation were analyzed. The maximum error of the simulation results of single-grain and double-grain rotary ultrasonic grinding is 12.8% and 14.7% respectively. The surface crack of the scratch test workpiece is consistent with the simulation results.
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