전면유기발광다이오드를 위한 평탄화된 스틸기판의 연구 = Planarized Stainless Steel Foil Substrates for Top-Emission Organic Light-Emitting Diode Lighting
저자
정승준(Seungjun Chung) ; 이재현(Jae-Hyun Lee) ; 김장주(Jang-Joo Kim) ; 홍용택(Yongtaek Hong)
발행기관
학술지명
권호사항
발행연도
2007
작성언어
Korean
자료형태
학술저널
수록면
315-316(2쪽)
제공처
We report properties and bias-temperature-stress (BTS) stability of the planarized stainless steel (SS) foil substrates and their application to top-emission organic light-emitting diodes (TEOLEDs). We used benzocyclobutene (BCB) for planarization material. After applying BCB layer on the SS foil substrate, we successfully reduced the surface roughness from 60±20(RMS)㎚ to 1.2±0.4(RMS)㎚, which was measured by an atomic force microscope (AFM) method. The BCB layer showed a good BTS stability when we performed the BTS test by applying 80V across the BCB layer at 80℃. Capacitance and leakage current for the BCB layer was changed to 1.11㎋/㎠ and 207.2㎩/㎠ from its original values of 1.03㎋/㎠ and 64.5㎩/㎠, respectively, after 3hours BTS test We fabricated TEOLED on the BCB-planarized SS foil substrate am compared its performance with the TEOLED fabricated on a silicon substrate.
Although the surface roughness of the planarized BCB SS foil substrate was higher than that of the silicon substrate (0.145±0.324㎚, RMS), we obtained similar performance of 2000㏅/㎡ luminance at 0.3㎃/㎠ (6.5V) and operation stability of 130 hours of half-luminance lifetime, from both devices
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