글라스에칭 공정에서 발생하는 슬러지 여과시스템의 개발
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2011
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Korean
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학술저널
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59-66(8쪽)
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기존의 여러 산업공정에서 사용되고 있는 여과시스템들은 각 공정의 적용분야와 적용소재 등에 따라 다양하게 활용되어왔다.
본 연구에서는 현재 산업용 디스플레이 소재로 많이 사용하고 있는 글라스를 불산계 에칭제로 처리할 때 발생하는 글라스 슬러지 입자를 효율적으로 제거하는 여과시스템에 대하여 연구하였다.
본 연구의 과정에서 생성된 글라스 슬러지의 입자들은 그 크기가 작게는 1㎛이하에서부터 크게는 수백㎛에 이르기까지 다양하게 분포하고 있음을 확인할 수 있었다. 그중에서 일부 무거운 입자들은 중력침강되나, 미세한 입자들의 경우에는 공정상에서 유체와 같이 부유하면서, 깨끗한 글라스의 표면에 부착하여 제품의 품질을 떨어뜨리는 원인이 될 수 있다. 이러한 원인을 제거하기 위해서 효율적인 여과시스템의 개발이 필요한 실정이다.
본 연구에서 개발한 여과시스템은 기존의 흡입원통형 여과시스템을 글라스에칭 공정에 맞게 변형하여 적용하였으며, 그 결과 유체와 같이 흐르는 입자들 중에서 수십㎛로부터 수백㎛ 크기의 입자들을 포집할 수 있었고, 평균 98%의 포집효율을 얻을 수 있었다.
Various filtering-systems have been applied according to each process such as environmental process, erasion process and separation process etc. In this study, a new filtering system is introduced glass etching process for TFT-LCD module in glass slimming process. Glass sludge is produced by chemical etching process of glass. So, we study how to capture the sludge efficiently. We find out the range of sludge particles from below 1㎛ to above 100㎛. large-sized particles precipitate and small-sized particles flow with liquid. They cause various defects on the surface of glass. We need to develop the system of filter to remove the defects on the glass after slimming process. This filtering system of drum type is applied in this glass etching process. As a result, the filtering system can capture the medium and large sized particles and the capturing efficiency was about 98%.
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