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N-GaN 접촉 전극의 크기 및 배열 변화에 따른 패드리스 수직형 발광다이오드의 구동전압의 변화에 관한 연구 = The Effects of Size and Array of N-GaN Contacts on Operation Voltage of Padless Vertical Light Emitting Diode
저자
노호균 (전남대학교 응용화학공학부) ; 하준석 (전남대학교) ; Rho, Hokyun ; Ha, Jun-Seok 연구자관계분석
발행기관
학술지명
마이크로전자 및 패키징학회지(Jornal of the Microelectronics and Packaging Society)
권호사항
발행연도
2014
작성언어
Korean
주제어
등재정보
KCI등재
자료형태
학술저널
수록면
19-23(5쪽)
KCI 피인용횟수
1
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제공처
LED (Light Emitting Diode) 시장의 발전이 빠르게 이루어지고 있음에 따라 점차 고효율 LED의 필요성이 증가하고 있다. 이에 우리는 Hole Type의 Padless 신 구조 수직형 LED에서, 접촉 전극의 크기와 그 배치가 Chip의 가동 전압에 어떠한 영향을 미치는지 알아보았다. 이를 위하여 LED simulation을 통한 계산과 실제 Chip 제작을 통한 전기적 특성 평가를 하였다. 그 결과, Simulation 을 통하여 n전극의 크기가 커질수록 구동전압이 낮아짐을 확인하였고, N 전극의 형태가 확산됨에 따라서도 구동전압이 낮아짐을 확인하였다. 이러한 추세는 실제 제작한 LED Chip의 측정 결과와 비슷한 경향을 나타내었다.
더보기For the application of light-emitting diodes (LEDs) for general illumination, the development of high power LEDs chips became more essential. For these reasons, recently, modified vertical LEDs have been developed to meet various requirements such as better heat dissipation, higher light extraction and less cost of production. In this research, we investigate the effect of Size and Array of N-GaN contact on operation voltage with new structured padless vertical LED. We changed the size and array of N-electrodes and investigated how they affect the operation voltage of LEDs. We simulated the current crowding and expected operation voltage for different N-contact structures with commercial LED simulator. Also, we fabricated the padless vertical LED chips and measured the electrical property. From the simulation, we could know that the larger size and denser array of n-electrodes could make operation voltage decrease. These results are well in accordance with those measured values of real padless vertical LED chips.
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연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
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2018-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2015-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2011-06-28 | 학술지명변경 | 한글명 : 마이크전자 및 패키징학회지 -> 마이크로전자 및 패키징학회지외국어명 : The Microelectronics and Packaging Society -> Jornal of the Microelectronics and Packaging Society | KCI등재 |
2011-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2009-01-01 | 평가 | 등재 1차 FAIL (등재유지) | KCI등재 |
2007-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
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2001-07-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) | KCI후보 |
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
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2016 | 0.48 | 0.48 | 0.43 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
0.39 | 0.35 | 0.299 | 0.35 |
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