SCOPUS
KCI등재
에폭시 수지의 경화 거동에 미치는 반응성 희석제의 영향 = Effects of Reactive Diluents on the Curing Behavior of Epoxy Resin
저자
김완영 ; 이대수 ; 김형순 ; 김정기 ( Wan Young Kim ; Dai Soo Lee ; Hyung Soon Kim ; Jung Gee Kim )
발행기관
학술지명
권호사항
발행연도
1994
작성언어
-KDC
500
등재정보
SCOPUS,KCI등재,ESCI
자료형태
학술저널
발행기관 URL
수록면
1030-1035(6쪽)
제공처
소장기관
에폭시 수지의 성형 가공성을 조절하기 위해 반응성 희석제를 사용했을 때의 경화특성 및 경화 후 유리 전이온도의 변화를 조사하였다. 반응성 희석제로 사용한 Butyl gilcidyl ether(BGE) 및 Phenyl glycidyl ether(PGE)함량의 증가에 따라 경화에 따른 발열량과 경화 후 유리 전이온도는 낮아지는 특성이 관찰되었다. 에폭시 수지는 BGE를 사용한 경우 PGE를 사용한 경우보다 더 낮은 유리 전이온도를 보였으며, 희석제의 첨가에 따른 유리 전이온도 변화는 가교점 사이의 분자량 증가 때문으로 해석하였다. 에폭시 수지의 경화 거동을 자촉매 반응에 대한 속도론식으로 해석한 결과 속도상수 k₁, k₂는 희석제의 양에 따라 감소하였다.
더보기Curing behavior and glass transition temperatures of epoxy resins into which reactive diluents were added to control processability were investigated. Heat of cure generated of the epoxy resin was reduced with butyl glycidyl ether(BGE) and phenyl glycidyl ether(PGE) contents. T_g of the resin was decreased with the amount of reactive diluents and it was attributed to increased molecular weight between crosslink points. Cure kinetics of the resins was studied employing autocatalytic reaction model and found that reaction constants decreased as the contents of reactive diluent was increased.
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