상태 감시 데이터 기반 웨이퍼 연삭 숫돌 마멸량 감시 제어 기법 기술 개발
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2021
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Korean
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학술저널
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150-150(1쪽)
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웨이퍼 연삭은 거친 연삭과 미세 연삭의 두 단계로 수행된다. 거친 연삭은 필요한 총 제거량의 대부분을 제거하기 위해 더 큰 다이아몬드 연마재가 있는 거친 연삭 휠을 사용하고 더 빠른 이송 속도를 사용하고, 미세 연삭의 경우 더 느린 이송 속도와 더 작은 다이아몬드 연마재를 사용한 미세 연삭 휠을 사용하여 연마한다. Wafer 두께 편차는 제품의 품질을 결정짓는 핵심 요소이며, 숫돌 마멸량을 관리를 해야 두께 편차를 최소화할 수 있다. 숫돌 마멸량은 웨이퍼 가공 시 두께에 영향을 주는 주요한 인자로 수명 및 공정지속성 등 생산성에 영향을 주는 중요한 요소이다. 숫돌 마멸량에 따른 가공 품질 관리, 공정 지속성을 예지 및 진단하기 위해 웨이퍼 두께 감시기술 기반으로 연삭 숫돌 마멸량 감시 제어 기법을 개발하였다. 연삭 숫돌 마멸량 감시 제어 기법은 측정 데이터를 기반으로 웨이퍼의 두께를 제어하고, 연삭 숫돌 마멸량을 감시하여, 다음 공정에 적용함으로써 공정 지속성 확보 및 생산성을 향상할 수 있다. 개발된 제어 기법을 장비에 적용하여 웨이퍼 연속 가공 테스트를 수행하였다. 웨이퍼 연속 가공 시 숫돌의 마멸이 진행됨에 따라 숫돌 끝단의 위치는 점진적으로 변화가 있었으며, 초기 가공 위치인 에어컷 시작 위치는 더욱 낮아지고, 공정 시간도 감소하였다. 이를 통해 측정 데이터 기반 연삭숫돌 마멸량 감시 제어 기법은 친환경 고생산성 SiC 웨이퍼 그라인딩 기술 개발에 적용 가능할 것으로 기대된다.
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