KCI등재
CMP 패드 두께 프로파일 측정 장치 및 방법에 관한 연구 = A Study on CMP Pad Thickness Profile Measuring Device and Method
저자
이태경 (한국생산기술연구원) ; 김도연 (한국생산기술연구원) ; 강필식 (한국생산기술연구원) ; Lee, Tae-kyung ; Kim, Do-Yeon ; Kang, Pil-sik 연구자관계분석
발행기관
학술지명
한국산업융합학회 논문집(Journal of Korean Society of Industry Convergence)
권호사항
발행연도
2020
작성언어
Korean
주제어
등재정보
KCI등재
자료형태
학술저널
수록면
1051-1058(8쪽)
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The chemical mechanical planarization (CMP) is a process of physically and chemically polishing the semiconductor substrate. The planarization quality of a substrate can be evaluated by the within wafer non-uniformity (WIWNU). In order to improve WIWNU, it is important to manage the pad profile. In this study, a device capable of non-contact measurement of the pad thickness profile was developed. From the measured pad profile, the profile of the pad surface and the groove was extracted using the envelope function, and the pad thickness profile was derived using the difference between each profile. Thickness profiles of various CMP pads were measured using the developed PMS and envelope function. In the case of IC series pads, regardless of the pad wear amount, the envelopes closely follow the pad surface and grooves, making it easy to calculate the pad thickness profile. In the case of the H80 series pad, the pad thickness profile was easy to derive because the pad with a small wear amount did not reveal deep pores on the pad surface. However, the pad with a large wear amount make errors in the lower envelope profile, because there are pores deeper than the grooves. By removing these deep pores through filtering, the pad flatness could be clearly confirmed. Through the developed PMS and the pad thickness profile calculation method using the envelope function, the pad life, the amount of wear and the pad flatness can be easily derived and used for various pad analysis.
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연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
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2027 | 평가예정 | 재인증평가 신청대상 (재인증) | |
2021-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (재인증) | KCI등재 |
2018-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (계속평가) | KCI등재 |
2016-08-29 | 학회명변경 | 영문명 : The Korean Society of Industrial Conversion -> The Korean Society of Industry Convergence | KCI후보 |
2016-08-29 | 학술지명변경 | 한글명 : 한국산업응용학회논문집 -> 한국산업융합학회논문집외국어명 : Journal of The Korean Society of Industrial Application -> Journal of The Korean Society of Industry Convergence | KCI후보 |
2016-08-25 | 학회명변경 | 한글명 : 한국산업응용학회 -> 한국산업융합학회영문명 : The Korean Society Of Industrial Application -> The Korean Society of Industrial Conversion | KCI후보 |
2016-01-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) | KCI후보 |
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
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2016 | 0 | 0 | 0 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
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