KCI등재
고출력전자기파에 의한 반도체부품의 고장메커니즘 고찰
저자
김동신(Dongshin Kim) ; 구용성(Yong-Sung Koo) ; 김주희(Ju-Hee Kim) ; 강소연(Soyeon Kang) ; 오원욱(Wonwook Oh) ; 천성일(Sung-Il Chan) 연구자관계분석
발행기관
학술지명
한국산학기술학회논문지(Journal of Korea Academia-Industrial cooperation Society)
권호사항
발행연도
2017
작성언어
Korean
주제어
등재정보
KCI등재
자료형태
학술저널
수록면
37-43(7쪽)
KCI 피인용횟수
1
DOI식별코드
제공처
본 논문에서는 고출력 전자기파 (Electromagnetic pulses, EMP) 영향에 의해 발생하는 반도체 부품의 물리적 상호작용에 대한 원리와 고장 발생 메커니즘의 연구를 위해 선행된 연구 내용을 고찰하였다. 반도체 부품에서의 전자기파 전이 과정은 3층 (공기/유전체/도체) 구조로 설명할 수 있으며, 복소반사계수에 의하여 이론적으로 흡수되는 에너지를 예상할 수 있다. 반도체 부품에 전달된 과도한 고출력 전자기파로 인한 반도체 부품의 주요 고장 원인은 전자기파 커플링에 의한 부품 소재의 줄 열에너지의 발생이다. 전기장에 의한 유전가열과 자기장에 의한 맴돌이손실에 의해 반도체 칩의 P-N 접합 파괴, 회로패턴의 burn-out과 리드 프레임과 칩을 연결하는 와이어의 손상 등이 발생한다. 즉, 반도체 부품에 전달된 전자기파는 반도체 내부 물질과 상호작용을 하며, 쌍극자분극과 이온 전도도 현상이 동시에 발생하여, 칩 내부의 P-N 접합 부분에 과도한 역전압이 형성되어 P-N 접합 파괴를 유발한다. 향후 고 신뢰성을 요구하는 전기전자시스템에 대한 EMP 내성을 향상하기 위한 반도체 부품 수준의 연구가 필요하다.
더보기This review investigates the basic principle of physical interactions and failure mechanisms introduced in the materials and inner parts of semiconducting components under electromagnetic pulses (EMPs). The transfer process of EMPs at the semiconducting component level can be explained based on three layer structures (air, dielectric, and conductor layers).The theoretically absorbed energy can be predicted by the complex reflection coefficient. The main failure mechanisms of semiconductor components are also described based on the Joule heating energy generated by the coupling between materials and the applied EMPs. Breakdown of the P-N junction, burnout of the circuit pattern in the semiconductor chip, and damage to connecting wires between the lead frame and semiconducting chips can result from dielectric heating and eddy current loss due to electric and magnetic fields. To summarize, the EMPs transferred to the semiconductor components interactwith the chip material in a semiconductor, and dipolar polarization and ionic conduction happen at the same time. Destruction of the P-N junction can resultfrom excessive reverse voltage. Further EMP researchat the semiconducting component level is needed to improve the reliability and susceptibilityof electric and electronic systems.
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연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
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2026 | 평가예정 | 재인증평가 신청대상 (재인증) | |
2020-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (재인증) | KCI등재 |
2017-07-01 | 평가 | 등재후보로 하락(현장점검) (기타) | KCI후보 |
2017-07-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (계속평가) | KCI등재 |
2015-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2011-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2008-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (등재후보2차) | KCI등재 |
2007-08-28 | 학술지등록 | 한글명 : 한국산학기술학회논문지외국어명 : Journal of Korea Academia-Industrial cooperation Society | KCI후보 |
2007-07-06 | 학회명변경 | 영문명 : The Korean Academic Inderstrial Society -> The Korea Academia-Industrial cooperation Society | KCI후보 |
2007-01-01 | 평가 | 등재후보 1차 PASS (등재후보1차) | KCI후보 |
2005-01-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) | KCI후보 |
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
---|---|---|---|
2016 | 0.68 | 0.68 | 0.68 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
0.66 | 0.61 | 0.842 | 0.23 |
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