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발열제어부품소재 적용을 위한 실리콘 복합조성물의 열전도 특성 = Thermal Characteristics of Silicone Composites for the Application to Heat-Controllable Components
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학술지명
전기전자재료학회논문지(Journal of the Korean institute of electrical and electronic material engineers)
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2019
작성언어
Korean
주제어
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KCI등재
자료형태
학술저널
수록면
116-121(6쪽)
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Hexagonal boron nitride particles (s-hBN) modified with 3-aminopropyl triethoxysilane (APTES) were used forthe preparation of silicone composite materials. The microstructure of the composite materials was observed, and thethermal conduction and mechanical characteristics of the composite sheets were studied based on the compositions andmicrostructures. When a small amount of s-hBN particles was used, the thermal conductivity of the composite improvedas a whole, and the tensile strength of the sheet also increased. The thermal conductivity and tensile strength of thecomposite in which a small amount of carbon fiber was added along with s-hBN were further improved. However, theuse of carbon nanotubes with structural characteristics similar to those of carbon fiber resulted in lower thermalconductivity and tensile strength. Elastic silicone composites exhibiting 2.5 W/mK of thermal conductivity and a lowhardness are expected to be used as thermally conductive interfacial sheet materials.
더보기3-aminopropyl triethoxysilane (APTES)으로 개질된 hexagonal 형태의 boron nitride 입자 (s-hBN)를 포함하는 실리콘 복합조성물을 제조하였다. s-hBN의 사용에 따른 복합조성물 시트의 미세조직 구조의 변화를 관찰하고 이것들의 열전도특성과 기계적 특성의 관계를 연구하였다. s-hBN을 소량 사용할 경우, 복합조성물의 열전도 특성은 전체적으로 향상되었으며, 시트의 인장강도도 함께 상승하는 결과를 확인하였다. s-hBN과 함께 탄소섬유를 소량 추가한 복합조성물의 열전도특성과 인장강도는 더욱 향상되었다. 하지만 탄소섬유와 유사한 구조적 특징을 갖는 탄소나노튜브의 혼합 사용은 열전도와 인장강도 특성을 저하시키는 결과를 나타내었다. 2.5W/mK 열전도도와 낮은 경도를 갖는 실리콘 탄성복합소재는 열전도계면소재로 사용이 기대된다.
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연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
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2026 | 평가예정 | 재인증평가 신청대상 (재인증) | |
2020-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (재인증) | KCI등재 |
2017-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (계속평가) | KCI등재 |
2013-01-01 | 평가 | 등재 1차 FAIL (등재유지) | KCI등재 |
2010-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2008-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2006-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2005-05-30 | 학회명변경 | 영문명 : 미등록 -> The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers | KCI등재 |
2004-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2001-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (등재후보2차) | KCI등재 |
1998-07-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) | KCI후보 |
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
---|---|---|---|
2016 | 0.13 | 0.13 | 0.13 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
0.14 | 0.14 | 0.247 | 0.06 |
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