SCOPUS
KCI등재
SCIE
고주파용 저온 동시소성 세라믹(LTCC)칩 커플러 제조: I. 전극형성에 대한 결합제 분해공정의 영향 = Fabrication of Low Temperature Cofired Ceramic (LTCC) Chip Couplers for High Frequencies : I, Effects of Binder Burnout Process on the Formation of Electrode Line
저자
발행기관
학술지명
권호사항
발행연도
1999
작성언어
Korean
주제어
등재정보
SCOPUS,KCI등재,SCIE
자료형태
학술저널
발행기관 URL
수록면
583-589(7쪽)
제공처
소장기관
In the fabrication of ceramic chip couples for high frequency application such as the mobile communication equipment the formation of electrode lines and Ag diffusion were investigated with heat treatment conditions for removing organic binders. The deformation and densification of the electrode line greatly depended on the binder burnout process due to the overlapped temperature zone near 400$^{\circ}C$ of the binder dissociation and the solid phase sintering of the silver electrode. Ag ions were diffused into the glass ceramic substrate. The Ag diffusion was led by the glassy phase containing Pb ions rather than by the crystalline phase containing Ca ions. The fact suggests that the Ag diffusion could be controlled by managing the composition of the glass ceramic substrate.
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