KCI등재
SCI
SCIE
SCOPUS
Modeling the Diffusion-Driven Growth of a Pre-Existing Gas Bubble
저자
Anil Kunwar (Dalian University of Technology) ; Haitao Ma (Dalian University of Technology) ; Junhao Sun (Dalian University of Technology) ; Shuang Li (Dalian University of Technology) ; Jiahui Liu (Dalian University of Technology)
발행기관
대한금속·재료학회(구, 대한금속학회@@The Korean Institute of Metals and Materials)
학술지명
권호사항
발행연도
2015
작성언어
English
주제어
등재정보
KCI등재,SCI,SCIE,SCOPUS
자료형태
학술저널
발행기관 URL
수록면
962-970(9쪽)
KCI 피인용횟수
9
DOI식별코드
제공처
Finite element method is utilized to solve the diffusion equation and model the diffusion driven growth of a pre-existing spherical gas bubble in molten tin at the solder/substrate interface for reflow time of 120 s and temperature of 250 °C. The gibbs free energy change required for determining the equilibrium concentration at liquid solder/gas bubble boundary was calculated using the thermodynamic polynomial coefficients.
The rate of change of radius, as function of concentration flux, is calculated using the lagrangian mesh update methodology. With an initial diameter of 20 μm, the bubble growth is calculated as a function of contact angle. When the wetting angle is varied from a value of 30° to 135°, the numerical calculation has yielded the final sizes for the bubble to change from 62.87 μm to 82.8 μm respectively. The effect of wetting transition in the growth of bubble was studied by the in-situ observation of bubble dynamics through synchrotron radiation imaging technique. The scanning electron microscopy images of the morphologies of intermetallic compounds influenced by growing bubble in Sn/Cu solder joint and bubble pictures obtained through synchrotron radiation are utilized to get the experimental size of the bubble. The mean experimental bubble diameter has been obtained as 76.39 μm. The growing bubble inhibits the growth of intermetallic compound at its vicinity and thereby reduces the strength of solder joints.
분석정보
연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
---|---|---|---|
2023 | 평가예정 | 해외DB학술지평가 신청대상 (해외등재 학술지 평가) | |
2020-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (해외등재 학술지 평가) | KCI등재 |
2009-12-29 | 학회명변경 | 한글명 : 대한금속ㆍ재료학회 -> 대한금속·재료학회 | KCI등재 |
2008-01-01 | 평가 | SCI 등재 (등재유지) | KCI등재 |
2005-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (등재후보2차) | KCI등재 |
2004-01-01 | 평가 | 등재후보 1차 PASS (등재후보1차) | KCI후보 |
2002-01-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) | KCI후보 |
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
---|---|---|---|
2016 | 2.05 | 0.91 | 1.31 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
1.03 | 0.86 | 0.678 | 0.22 |
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