KCI등재
플립 칩 BGA에서 2차 레벨 솔더접합부의 신뢰성 향상 = The Improvement of 2nd Level Solder Joint Reliability fur Flip Chip Ball Grid Array
저자
김경섭 ; 이석 ; 장의구 ; Kim, Kyung-Seob ; Lee, Suk ; Chang, Eui-Goo
발행기관
학술지명
대한용접·접합학회지(Journal of The Korean Welding and Joining Society)
권호사항
발행연도
2002
작성언어
Korean
주제어
등재정보
KCI등재
자료형태
학술저널
발행기관 URL
수록면
90-94(5쪽)
KCI 피인용횟수
0
제공처
FC-BGA has advantages over other interconnection methods including high I/O counts, better electrical performance, high throughput, and low profile. But, FC-BGA has a lot of reliability issues. The 2nd level solder joint reliability of the FC-BGA with large chip on laminate substrate was studied in this paper. The purpose of this study is to discuss solder joint failures of 2nd level thermal cycling test. This work has been done to understand the influence of the structure of package, the properties of underfill, the properties and thickness of bismaleimide tiazine substrate and the temperature range of thermal cycling on 2nd level solder joint reliability. The increase of bismaleimide tiazine substrate thickness applied to low modulus underfill was improve of solder joint reliability. The resistance of solder ball fatigue was increased solder ball size in the solder joints of FC-BGA.
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연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
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2017-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (계속평가) | KCI등재 |
2016-01-05 | 학술지명변경 | 외국어명 : Journal of The Korean Welding and Joining Society -> Journal of Welding and Joining | KCI등재 |
2013-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2010-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2008-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2007-02-20 | 학회명변경 | 한글명 : 대한용접학회 -> 대한용접접합학회영문명 : The Korean Welding Society -> The Korean Welding and Joining Society | KCI등재 |
2007-02-20 | 학술지명변경 | 한글명 : 대한용접학회지 -> 대한용접접합학회지외국어명 : Journal of The Korean Welding Society -> Journal of The Korean Welding and Joining Society | KCI등재 |
2006-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2004-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2001-07-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (등재후보2차) | KCI등재 |
1999-01-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) | KCI후보 |
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
---|---|---|---|
2016 | 0.38 | 0.38 | 0.35 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
0.33 | 0.3 | 0.458 | 0.22 |
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