Wood adhesives were prepared with defatted soy flour using Lambuth's method as a basic step, with a slight modification. Break load of the adhesive was found to deteriorate immediately after the formulation, slowly for the First 5 hrs and rapidly thereafter. SDS electrophoresis pattern revealed a close relationship between decrease in the adhesiveness of the soy flour adhesive with hydrolysis of the protein component in the soy dour, due to high alkalinity of the formulation. Viscosity of the adhesive also dropped rapidly from 4500 mPa to 1400 mPa within 2 hr and levelled off asymptotically to the value of 500 mPa. The soy flour adhesive exhibited a break load 73 kg at pressing conditions of 3 kg/cm², 95℃ and 5 min. The stability of bonded faints were mainly affected by the relative humidity of the storage condition : At the water activity 0.6, the break load of bonded samples remained stable either at 37℃ or 50℃, but it deteriorated rapidly when the water activity was 1, the degree of which was higher for samples stored at 50℃. Among various kinds of carbohydrates tested, alginate improved the performance of the glue by approximately 8%. However, alginate did not improved the water resistance of the glue. Among protein modification reactions, phosphorylation was found to improve adhesiveness of the soy adhesive by approximately 10%, and also caused water resistance of the bonded joints to be significantly improved. Among chemicals added during formulation, glyoxal and glutaraldehyde improved water resistance while causing initial break load values of the formula to be decreased by about 10%. Crosslinking of the soy protein with transglutaminase also improved performance of the adhesive slightly.
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