KCI등재
정반 그루브의 형상치수가 사파이어 기판의 연마특성에 미치는 영향
저자
이태경(Taekyung Lee) ; 이상직(Sangjik Lee) ; 정해도(Haedo Jeong) ; 김형재(Hyoungjae Kim) 연구자관계분석
발행기관
학술지명
한국트라이볼로지학회지 (Tribol. Lubr.)(Tribology and Lubricants (Tribol. Lubr.))
권호사항
발행연도
2016
작성언어
Korean
주제어
등재정보
KCI등재
자료형태
학술저널
발행기관 URL
수록면
119-124(6쪽)
비고
학회 요청에 의해 무료로 제공
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제공처
In the sapphire wafering process, lapping is a crucial operation in order to reduce the damaged layer and achieve the target thickness. Many parameters, such as pressure, velocity, abrasive, slurry and plate, affect lapping characteristics. This paper presents an experimental investigation on the effect of the plate groove on the material removal rate and roughness of the wafer. We select the spiral pattern and rectangular type as the groove shapes. We vary the groove density by controlling the groove shape dimension, i.e., the groove width and pitch. As the groove density increases to 0.4, the material removal rate increases and gradually reaches a saturation point. When the groove density is low, the pressing load is mostly supported by the thick film, and only a small amount acts on the abrasives resulting to a low material removal rate. The roughness decreases on increasing the groove density up to 0.3 because thick film makes partial participations of large abrasives which make deep scratches. From these results, we could conclude that the groove affects the contact condition between the wafer and plate. At the same groove density, the pitch has more influence on reducing the film thickness than the groove width. By decreasing the groove density with a smaller pitch and larger groove width, we could achieve a high material removal rate and low roughness. These results would be helpful in understanding the groove effects and determining the appropriate groove design.
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