KCI등재
태양광 리본용 저융점 Sn-In (wt%) 무연 솔더 연구 = A Study on Low-Melting Temperature Sn-In (wt%) Pb-Free Solders for Photovoltaic Ribbons
저자
신동현 ( Dong-hyeon Shin ) ; 이승한 ( Seung-han Lee ) ; 조태식 ( Tae-sik Cho ) ; 김일섭 ( Il-sub Kim )
발행기관
학술지명
전기전자재료학회논문지(Journal of the Korean institute of electrical and electronic material engineers)
권호사항
발행연도
2023
작성언어
-주제어
KDC
500
등재정보
KCI등재
자료형태
학술저널
수록면
186-190(5쪽)
제공처
We studied the various characteristics of Sn-In (wt%) Pb-free solders for photovoltaic ribbon application. The solders near the eutectic composition of Sn<sub>48</sub>In<sub>52</sub> (wt%) existed in InSn<sub>4</sub> and In<sub>3</sub>Sn alloy phases, and in In crystal phase, but not in Sn crystal phase. In addition, the InSn4 phase (γ-alloy) existed separately from the In<sub>3</sub>Sn (β-alloy) and the In phase confirmed by an SEM-EDS-mapping. The melting temperature of the eutectic solder of Sn<sub>48</sub>In<sub>52</sub> (wt%) was 119.2℃, and when the Sn content decreased in reference to the eutectic composition, it slightly increased to 121.4℃, but when the Sn content increased, it remained almost constant at 119.1℃. The peel strength of the ribbon plated with the Sn<sub>42</sub>In<sub>58</sub> (wt%) solder was 38.7 N/㎟, and it tended to increase when the Sn content increased. The peel strength of the eutectic Sn<sub>48</sub>In<sub>52</sub> (wt%) solder was 53.6 N/㎟, and that of the Sn<sub>51</sub>In<sub>49</sub> (wt%) solder was 61.6 N/㎟ that was the highest.
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