KCI등재
SCIE
Shear Thickening Polishing of Black Lithium Tantalite Substrate
저자
B. H. Lyu (Zhejiang University of Technology) ; Q. Shao (Zhejiang University of Technology) ; W. Hang (Zhejiang University of Technology) ; S. H. Chen (Zhejiang University of Technology) ; Q. K. He (Zhejiang University of Technology) ; J. L. Yuan (Zhejiang University of Technology)
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학술지명
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발행연도
2020
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English
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KCI등재,SCIE
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학술저널
수록면
1663-1675(13쪽)
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To achieve high efficiency in the polishing process to obtain a high surface quality of black LT substrate (a kind of soft brittle material), shear thickening polishing (STP), which is a “gentle” finishing process developed in recent years, was employed in this study. The influence of three key parameters in the STP process including polishing speed, diamond abrasive size and diamond abrasive concentration were analyzed. To investigate the potential mechanical effect of the nanometre abrasive, nano-SiO 2 abrasive particles were added in the slurry, and the concentration of SiO 2 abrasive was also taken as a factor. Taguchi method was utilized to evaluate the influence of the four factors and optimize the polishing conditions. The surface roughness (Ra/Rz) was used as the evaluation index, and the optimized polishing conditions were verified through experiments. Diamond abrasive size has the most significant effect on Ra/Rz, followed by diamond abrasive concentration and then SiO 2 concentration, as the polishing speed has been selected and limited in a small variation rang according to the previous study. Based on the S/N average response analysis, the surface quality is the best under the conditions with 8000# diamond abrasive, 5 wt% diamond abrasive concentration, 90 rpm polishing speed and 10 wt% SiO 2 concentration. After 4 min polishing, the surface roughness Ra/Rz is reduced rapidly from 200.5/1374.6 to 4.2/22.1 nm without embedded abrasive particles on the surface of the black LT substrate. It also shows that the mechanical effect plays a dominant role in the material removal. A certain amount (10 wt% in this study) of nano-SiO 2 can reduce friction between solid colloidal and workpiece, and helps to improve surface quality.
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연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
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2023 | 평가예정 | 해외DB학술지평가 신청대상 (해외등재 학술지 평가) | |
2020-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (해외등재 학술지 평가) | KCI등재 |
2011-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2009-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2008-06-23 | 학회명변경 | 영문명 : Korean Society Of Precision Engineering -> Korean Society for Precision Engineering | KCI등재 |
2006-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (등재후보2차) | KCI등재 |
2005-05-30 | 학술지명변경 | 한글명 : 한국정밀공학회 영문논문집 -> International Journal of the Korean of Precision Engineering | KCI후보 |
2005-05-30 | 학술지명변경 | 한글명 : International Journal of the Korean of Precision Engineering -> International Journal of Precision Engineering and Manufacturing외국어명 : International Journal of the Korean of Precision Engineering -> International Journal of Precision Engineering and Manufacturing | KCI후보 |
2005-01-01 | 평가 | 등재후보 1차 PASS (등재후보1차) | KCI후보 |
2003-07-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) | KCI후보 |
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
---|---|---|---|
2016 | 1.38 | 0.71 | 1.08 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
0.92 | 0.85 | 0.583 | 0.11 |
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