KCI등재
귀환 전류 평면의 분할에 기인하는 신호 무결성의 효과적인 대책 방법
저자
정기범(Ki-Bum Jung) ; 전창한(Chang-Han Jun) ; 정연춘(Yeon-Choon Chung)
발행기관
학술지명
한국전자파학회논문지(The Journal Of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science)
권호사항
발행연도
2008
작성언어
Korean
주제어
등재정보
KCI등재
자료형태
학술저널
발행기관 URL
수록면
366-375(10쪽)
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1
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일반적으로 고속의 디지털부와 아날로그부의 귀환 전류 평면(Return Current Plane: RCP)은 분할된다. 이것은 PCBs(Printed Circuit Boards)에서 각 서브 시스템 사이의 노이즈가 서로 간섭을 일으키지 않도록 하기 위해 이루어지지만, 각 서브 시스템 사이에 연결된 신호선이 존재하는 경우, 이러한 분할은 원치 않는 효과를 발생시킨다. RCP의 분할은 회로적인 측면에서 신호 무결성(Signal Integrity)에 악영향을 미치고, EMI(Electromagnetic Interference) 측면에서 전자파의 복사 방출을 증가시키는 주된 요인이 된다. 이러한 신호 무결성을 유지하기 위한 방법으로 component bridge(저항 브릿지, 커패시터 브릿지, 페라이트 브릿지 등: CB)가 사용되고 있지만 아직 정확한 CB의 사용 지침이 부족한 실정이다. 본 논문에서는 신호 무결성 측면에서 다중-CB 사용 방법에 대한 설계 원리를 측정과 시뮬레이션을 통해 분석하고 노이즈 저감 방법에 대한 설계 방법을 제시하고자 한다. 일반적으로 CB 사이의 간격은 λ/20로 페라이트 비드(ferrite bead)를 사용하도록 권장하고 있다. 본 논문은 CB의 다중 연결시 페라이트 비드와 칩 저항에 대한 설계 방법을 측정과 시뮬레이션을 통하여 증명하였고, 다중 연결된 칩 저항(0Ω)이 신호 무결성 측면에서 더욱 더 효과적인 설계 방법임을 증명하였다.
더보기Generally a return current plane(RCP) of high speed digital and analog part is partitioned. This is achieved in order to decrease the noise interference between subsystem in PCBs(Printed Circuit Boards). However, when the connected signal line exists between each sub system, this partition will cause unwanted effects. In a circuital point of view, RCP partition has a bad influence upon signal integrity. In a EMI(Electromagnetic Interference) point of view, the partition of the return current plane becomes a primary factor to increase the radiated emission. Component bridge(CB) is used for the way of maintaining signal integrity, still specific user's guide doesn't give sufficient principle. In a view point of signal integrity, design principle of multi-CB using method will be analyzed by measurement and simulation. And design principle of noise mitigation will be provided. Generally interval of CB is λ/20 ferrite bead. In this study, When multi-CB connection is applied, design principle of ferrite bead and chip resistor is proved by measurement and simulation. Multi-connected chip resistance(0 Ω) is proved to be more effective design method in the point of signal integrity.
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2018-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
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2008-04-08 | 학술지명변경 | 외국어명 : The Journal Of The Korea Electromagnetic Engineering Society -> The Journal Of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science | KCI등재 |
2007-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2004-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (등재후보2차) | KCI등재 |
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2002-01-01 | 평가 | 등재후보학술지 유지 (등재후보1차) | KCI후보 |
2000-07-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) | KCI후보 |
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2016 | 0.2 | 0.2 | 0.17 |
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0.15 | 0.13 | 0.363 | 0.1 |
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