PCB 금 도금 공정폐액으로부터 사이클론 고속전해에 의한 금 회수연구 = Gold Recovery using Cyclone Reactor from Spent Solution Containing Gold in PCB Planting Process
저자
김수경 ( Sookyung Kim ) ; 배무기 ( Mooki Bae ) ; 김홍인 ( Hongin Kim ) ; 손정수 ( Jeongsoo Sohn ) ; 양동효 ( Donghyo Yang ) ; 장영주 ( Youngju Jang ) ; 오영민 ( Youngmin Oh )
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2018
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-주제어
자료형태
학술저널
수록면
184-184(1쪽)
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인쇄회로기판(PCBs)의 금 도금 과정에서 생성된 폐액으로부터 금을 회수하는 새로운 방법론으로서 사이클론 형태의 반응조를 이용한 전해회수 연구를 수행하였다. 일반적으로 PCB 금 도금 폐액에는 금이 약 50~300 ppm정도 함유되어 있는데, 이 경우 금 이온 농도가 매우 낮기 때문에 전기분해 반응이 이뤄지지 않아 전해법으로는 금 회수가 불가능하다. 그래서 금 이온을 흡착/탈착 할 수 있는 수지를 이용하거나 아연과 같이 활성이 좋은 금속 분말을 폐액에 뿌려줌으로써 금을 회수하고 있는 실정이다. 그러나 이러한 방법들은 금을 회수하는데 있어 공정이 복잡하고 오랜 시간이 소요되며 회수율이 높지 않다는 문제가 있다. 무엇보다 금을 회수하기 위한 공정비용이 많이 들고 효율이 좋지 않다. 본 연구에서는 금 이온의 물질이동을 촉진시켜 비록 금 이온 농도가 매우 낮지만 금 회수반응을 가능케하고 또한 더욱 증가시키는 전해기술을 개발하고자 하였다. 이를 위해 전류, 유속, 전도보조제 농도, 음극 재질 등의 다양한 실험 변수에 따른 금 회수거동을 조사하였으며, 사용된 사이클론 형태의 전해조는 두 가지 크기의 사이클론(원추 형태와 실린더 부분의 길이가 거의 유사한 콘형과 원추 형태에 비해 실린더 부분의 길이 2배 이상 긴 원뿔형 사이클론)을 사용하여 연구를 수행하였다. 전류 51.3 A/m2, 유속 7.7 m/s, 전도보조제 농도 2.5%, 음극 재료 스테인레스 스틸의 조건에서 금의 회수율은 약 96% 이상이었다. 특히 원추 형태와 실린더 부분의 길이가 거의 유사한 콘형의 사이클론이 실린더 부분이 상대적으로 긴 원뿔형 사이클론 전해조에 비하여 금의 회수거동이 훨씬 안정적이고 높은 회수율을 나타내었는데, 이는 콘형의 사이클론 전해조 내 유체의 특성이 난류의 흐름을 만드는데 있어 보다 효율적이고 용이하기 때문인 것으로 판단된다.
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