KCI등재
SCIE
SCOPUS
The Fabrication of Megasonic Agitated Module (MAM) for the Improved Characteristics of Wet Etching
저자
Tae Gyu Park ; Sang Sik Yang (Ajou University, Korea.) ; Dong Chul Han (서울대학교)
발행기관
학술지명
Journal of Electrical Engineering & Technology(Journal of Electrical Engineering & Technology)
권호사항
발행연도
2008
작성언어
English
주제어
등재정보
KCI등재,SCIE,SCOPUS
자료형태
학술저널
수록면
271-275(5쪽)
제공처
소장기관
The MAM (Megasonic Agitated Module) has been fabricated for improving the characteristics of wet etching. The characteristics of the MAM are investigated during the wet etching with and without megasonic agitation in this paper. The adoption of the MAM has improved the characteristics of wet etching, such as the etch rate, etch uniformity, and surface roughness. Especially, the etching uniformity on the entire wafer was less than ± 1 % in both cases of Si and glass. Generally, the initial root-mean-square roughness (Rrms) of the single crystal silicon was 0.23㎚. Roughnesses of 566㎚ and 66㎚ have been achieved with magnetic stirring and ultrasonic agitation, respectively, by some researchers. In this paper, the roughness of the etched Si surface is less than 60㎚. Wet etching of silicon with megasonic agitation can maintain nearly the original surface roughness during etching. The results verified that megasonic agitation is an effective way to improve etching characteristics of the etch rate, etch uniformity, and surface roughness and that the developed micromachining system is suitable for the fabrication of devices with complex structures.
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