광대역 광통신을 위한 $LiNbO_3$ 광변조기소자의 저손실 패키징 및 특성에 관한 연구 = Properties and low loss packing of $LiNbO_3$ Optical Modulator for a Broadband Optical Communications
저자
윤형도 ; 이한영 ; 윤대원 ; 이경식 ; Yun, Hyeong-Do ; Lee, Han-Yeong ; Yun, Dae-Won ; Lee, Gyeong-Sik
발행기관
학술지명
電子工學會論文誌-SD (Semiconductor and devices)(Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea)
권호사항
발행연도
2001
작성언어
Korean
등재정보
구)KCI등재(통합)
자료형태
학술저널
발행기관 URL
수록면
347-356(10쪽)
제공처
광대역 초고속 광변조기소자 패키지와 연계되는 주요 문제점인 die feature, pigtailing, suppression of RF package resonance, RF launcher approach, termination approach의 5가지 특성을 차례로 분석한 후 우수한 특성이 나올 수 있도록 소자를 패키징하였다. Microcoax에 의해 패키징된 변조기의 전기적 특성인 S21은 10㎓ 이상까지 -3㏈ 이상의 파워를 유지하였고, S11은 18㎓까지 -l5㏈를 유지하였다. 10㎓까지 광파워는 최대값으로부터 3㏈ 이상 떨어지지 않았고 50km 전송실험 후 소광비는 약 10.6㏈, 지터 값은 3.2ps로 양호한 값을 나타내어 패키징을 원만히 해결해야만 변조기의 변조 능력은 10㎓ 이상이 됨을 알 수 있다.
더보기The issues that influence the packaging of high-speed LiNbO$_{3}$ modulators are discussed, and packaging approaches that result in only minor degradation of the modulator's RF performance are described. The primary problems dealt in this paper, associated with high-speed device packaging, are fallen into the following five categories: die features, pigtailing, suppression of RF package resonance, RF launcher approach, termination approach. By considering factors to influence the modulator performance in packaging, a LiNbO$_{3}$ intensity modulator was fabricated and packaged to have S21 better than -3㏈ upto 10㎓ and S11 below -l5㏈ upto 18㎓.
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