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딥코팅 방법을 활용한 게이트 산화물 유전체 및 반도체 박막의 제조 및 박막트랜지스터 응용 = Utilizing Dip-Coating to Fabricate Gate Dielectric and Semiconductor for Thin-Film Transistors
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2023
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Korean
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KCI등재
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학술저널
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581-588(8쪽)
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The potential applications of advanced electronic materials in large-area, printable, and flexibleelectronics have generated significant interest. However, creating high-performance, low-voltage thin-filmtransistors (TFTs) for these applications remains difficult due to a lack of advanced gate dielectric andsemiconductor materials that meet both ease-of-fabrication requirements and high electrical performance. Inthis study, we present high-performance gate dielectric thin-films, which were fabricated using a facilesolution-based technique, and then employed to realize low operating voltage organic and metal oxidesemiconductor-based thin-film transistors. The high-k oxide gate dielectrics were produced via a simple dipcoatingmethod, resulting in the formation of thin-oxide layers. These novel oxide gate dielectricsdemonstrated exceptional dielectric properties, with large capacitances (up to 430 nF/ cm2), low-level leakagecurrent densities (< 3 × 10-8A/cm2 at 4 V), featureless morphology (rms roughness < 0.36 nm), and hightransparency (> 85%). Consequently, these dip-coated gate dielectrics can be incorporated into thin-filmtransistors, utilizing pentacene as p-type organic semiconductors. Furthermore, by employing dip-coating,indium oxide and indium-gallium-zinc oxide can be utilized as n-type inorganic semiconductors, allowing forthe fabrication of low-voltage operation and high-performance inorganic TFTs. The resulting TFTs functionedat ultralow voltages (< ± 2 V) and achieved high transistor performance (hole mobility: 0.28 cm2V-1·s-1, electronmobility: ~2.0 cm2V-1·s-1 and on/off current ratio >105).
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