KCI등재
MEMS 공정을 이용한 BGA IC 패키지용 테스트 소켓의 제작 = Fabrication of MEMS Test Socket for BGA IC Packages
저자
김상원(Sangwon Kim) ; 조찬섭(Chanseob Cho) ; 남재우(Jaewoo Nam) ; 김봉환(Bonghwan Kim) ; 이종현(Jonghyun Lee)
발행기관
학술지명
電子工學會論文誌-SD (Semiconductor and devices)(Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea)
권호사항
발행연도
2010
작성언어
Korean
주제어
KDC
569
등재정보
KCI등재
자료형태
학술저널
발행기관 URL
수록면
1-5(5쪽)
KCI 피인용횟수
2
제공처
소장기관
본 논문에서는 외팔보 배열 구조를 가지는 MEMS 테스트 소켓을 SOI 웨이퍼를 이용하여 개발하였다. 외팔보는 연결부분의 기계적 취약점을 보완하기 위해 모서리가 둥근 형태를 가지고 있다. 측정에 사용 된 BGA IC 패키지는 볼 수 121개, 피치가 650 ㎛, 볼 직경 300 ㎛, 높이 200 ㎛ 을 가지고 있다. 제작된 외팔보는 길이 350 ㎛, 최대 폭 200 ㎛, 최소 폭 100 ㎛, 두께가 10 ㎛인 곡선 형태의 외팔보이다. MEMS 테스트 소켓은 lift-off 기술과 Deep RIE 기술 등의 미세전기기계시스템(MEMS) 기술로 제작되었다. MEMS 테스트 소켓은 간단한 구조와 낮은 제작비, 미세 피치, 높은 핀 수와 빠른 프로토타입을 제작할 수 있다는 장점이 있다. MEMS 테스트의 특성을 평가하기 위해 deflection에 따른 접촉힘과 금속과 팁 사이의 저항과 접촉저항을 측정하였다. 제작된 외팔보는 90 ㎛ deflection에 1.3 gf의 접촉힘을 나타내었다. 신호경로저항은 17 Ω 이하였고 접촉저항은 평균 0.73 Ω 정도였다. 제작된 테스트 소켓은 향 후 BGA IC 패키지 테스트에 적용 가능 할 것이다.
더보기We developed a novel micro-electro mechanical systems (MEMS) test socket using silicon on insulator (SOI) substrate with the cantilever array structure. We designed the round shaped cantilevers with the maximum length of 350 ㎛,the maximum width of 200 ㎛ and the thickness of 10 ㎛ for 650 ㎛ pitch for 8 ㎜ x 8 ㎜ area and 121 balls square ball grid array (BGA) packages. The MEMS test socket was fabricated by MEMS technology using metal lift off process and deep reactive ion etching (DRIE) silicon etcher and so on. The MEMS test socket has a simple structure, low production cost, fine pitch, high pin count and rapid prototyping. We verified the performances of the MEMS test sockets such as deflection as a function of the applied force, path resistance between the cantilever and the metal pad and the contact resistance. Fabricated cantilever has 1.3 gf (gram force) at 90 μm deflection. Total path resistance was less than 17 Ω. The contact resistance was approximately from 0.7 to 0.75 Ω for all cantilevers. Therefore the test socket is suitable for BGA integrated circuit (IC) packages tests.
더보기분석정보
연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
---|---|---|---|
2014-01-21 | 학회명변경 | 영문명 : The Institute Of Electronics Engineers Of Korea -> The Institute of Electronics and Information Engineers | |
2012-09-01 | 평가 | 학술지 통합(등재유지) | |
2011-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지(등재유지) | KCI등재 |
2009-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지(등재유지) | KCI등재 |
2007-10-04 | 학술지명변경 | 한글명 : 전자공학회논문지 - SD</br>외국어명 : SemiconductorandDevices | KCI등재 |
2007-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지(등재유지) | KCI등재 |
2005-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지(등재유지) | KCI등재 |
2002-07-01 | 평가 | 등재학술지 선정(등재후보2차) | KCI등재 |
2000-01-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정(신규평가) | KCI후보 |
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