KCI등재
Influence of Heat-Treatment on the Adhesive Strength between a Micro-Sized Bonded Component and a Silicon Substrate under Bend and Shear Loading Conditions
저자
Chiemi Ishiyama (Tokyo Institute of Technology)
발행기관
학술지명
한국비파괴검사학회지(JOURNAL OF THE KOREAN SOCIETY FOR NONDESTRUCTIVE TESTING)
권호사항
발행연도
2012
작성언어
English
주제어
등재정보
KCI등재,ESCI
자료형태
학술저널
발행기관 URL
수록면
122-130(9쪽)
KCI 피인용횟수
0
제공처
Adhesive bend and shear tests of micro-sized bonded component have been performed to clarify the relationship between effects of heat-treatment on the adhesive strength and the bonded specimen shape using Weibull analysis. Multiple micro-sized SU-8 columns with four different diameters were fabricated on a Si substrate under the same fabrication condition. Heat-treatment can improve both of the adhesive bend and shear strength. The improvement rate of the adhesive shear strength is much larger than that of the adhesive bend strength, because the residual stress, which must change by heat-treatment, should effect more strongly on the shear loading. In case of bend type test, the adhesive bend strength in the smaller diameters (50 and 75 ㎛) widely vary, because the critical size of the natural defect (micro-crack) should vary more widely in the smaller diameters. In contrast, in case of shear type test, the adhesive shear strengths in each diameter of the columns little vary. This suggests that the size of the natural defects may not strongly influence on the adhesive shear strength. All the result suggests that both of the adhesive bend and shear strengths should be complicatedly affected by heat-treatment and the bonded columnar diameter.
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0.21 | 0.19 | 0.467 | 0.14 |
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