KCI등재
Sn-Ag-Cu-X 무연솔더로 솔더링 된 접합부의 진동파괴 거동 = Behavior of Vibration Fracture for Sn-Ag-Cu-X Solders by Soldering
저자
진상훈 (부산대학교) ; 강남현 (부산대학교) ; 조경목 (부산대학교) ; 이창우 (한국생산기술연구원(인천)) ; 홍원식 (전자부품연구원 신뢰성평가센터) ; Jin, Sang-Hun ; Kang, Nam-Hyun ; Cho, Kyung-Mox ; Lee, Chang-Woo ; Hong, Won-Sik 연구자관계분석
발행기관
학술지명
대한용접·접합학회지(Journal of The Korean Welding and Joining Society)
권호사항
발행연도
2012
작성언어
Korean
주제어
등재정보
KCI등재
자료형태
학술저널
발행기관 URL
수록면
65-69(5쪽)
제공처
소장기관
Environmental and health concerns over the lead have led to investigation of the alternative Pb-free solders to replace commonly used Pb-Sn solders in microelectronic packaging application. The leading candidates for lead-free solder alloys are presently the near eutectic Sn-Ag-Cu alloys. Therefore, extensive studies on reliability related with the composition have been reported. However, the insufficient drop property of the near eutectic Sn-Ag-Cu alloys has demanded solder compositions of low Ag content. In addition, the solder interconnections in automobile applications like a smart box require significantly improved vibration resistance. Therefore, this study investigated the effect of alloying elements (Ag, Bi, In) on the vibration fatigue strength. The vibration fatigue was conducted in 10~1000Hz frequency and 20Grms. The interface of the as-soldered cross section close to the Cu pad indicated the intermetallic compound ($Cu_6Sn_5$) regardless of solder composition. The type and thickness of IMC was not significantly changed after the vibration test. It indicates that no thermal activities occurred significantly during vibration. Furthermore, as a function of alloying composition, the vibration crack path was investigated with a focus on the IMCs. Vibration crack was initiated from the fillet surface of the heel for QFP parts and from the plating layer of chip parts. Regardless of the solder composition, the crack during a vibration test was propagated as same as that during a thermal fatigue test.
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