KCI등재후보
고분자 접착제와 금속 피착재의 접착강도에 미치는 피착재 두께의 영향 = Effects of Adherend Thickness on Adhesive Strength between Organic Adhesive and Metal Adherend
저자
하윤근 (부산대학교) ; 심준형 (부산대학교 재료공학부) ; 백주환 (부산대학교 재료공학부) ; 김민균 (부산대학교) ; 조영래 (부산대학교) ; Ha, Yungeun ; Sim, Jun-Hyung ; Baeg, Ju-Hwan ; Kim, Min-Kyun ; Cho, Young-Rae 연구자관계분석
발행기관
학술지명
마이크로전자 및 패키징학회지(Jornal of the Microelectronics and Packaging Society)
권호사항
발행연도
2020
작성언어
Korean
주제어
등재정보
KCI등재후보
자료형태
학술저널
수록면
127-133(7쪽)
KCI 피인용횟수
0
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제공처
고분자 재료인 접착제와 금속 피착재 사이의 정량적인 접착강도 측정은 중요하다. 고분자 재료인 접착제와 금속 피착재 사이의 접착강도 측정 시, 피착재의 종류와 두께 변화가 접착강도에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 금속 피착재의 종류로는 알루미늄과 스텐리스강 2종류가 선택되었으며, 접착강도의 측정에는 돌리테스트와 전단시험이 사용되었다. 인장응력 방식의 돌리테스트로 고분자 접착제와 금속 피착재 사이의 접착강도 측정 시, 금속 피착재의 두께 변화는 접착강도의 크기에 거의 영향을 미치지 않았으나, 피착재의 종류에 따라 접착강도는 다르게 나타났다. 반면, 전단시험으로 고분자 접착제와 금속 피착재 사이의 접착강도 측정 시, 금속 피착재의 상대적 두께 변화는 접착강도의 크기에 영향을 주었다. 이유는 전단시험 시 접착부의 모서리 부분에서 발생하는 피착재의 휘어짐 현상은 접착부에 추가적인 인장응력을 발생시켜 접착강도를 낮추는데 기여하기 때문이다. 이 연구의 결과, 돌리테스트는 피착재의 두께가 변해도 접착강도의 변화가 거의 없기 때문에 고분자 접착제와 금속 피착재의 정량적인 접착강도 측정 시 널리 사용될 것으로 예상된다.
더보기It is important to measure the quantitative adhesive strength between an organic adhesive and a metal adherend. In measuring the adhesive strength between an organic adhesive and a metal adherend, the effect of the kind and thickness of the adherend on the adhesive strength was studied. Two kinds of metal adherends were selected, aluminum (Al1050) and stainless steel (STS304), and a dolly test and a lap shear test were used to measure the adhesive strength. When measuring the adhesive strength between the organic adhesive and the metal adherend by the tensile stress mode of dolly test, the change in the thickness of the metal adherend had little effect on the adhesive strength, however, the adhesive strength was different depending on the kind of the adherend. On the other hand, when measuring the adhesive strength between the organic adhesive and the metal adherend by the lap shear test, the change in the relative thickness of the metal adherend had an effect on the adhesive strength. The reason is that the bending phenomenon of the adherend occurring in the edge of bonding region during the lap shear test contributes to lowering the adhesive strength by generating additional tensile stress in the bonding region. From this work, it is concluded that the dolly test could be widely used when measuring the quantitative adhesive strength of organic adhesives and metal adherend because there is little change in adhesive strength even though the thickness of the adherend is changed.
더보기분석정보
연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
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2022 | 평가예정 | 계속평가 신청대상 (계속평가) | |
2021-12-01 | 평가 | 등재후보로 하락 (재인증) | KCI후보 |
2018-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2015-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2011-06-28 | 학술지명변경 | 한글명 : 마이크전자 및 패키징학회지 -> 마이크로전자 및 패키징학회지외국어명 : The Microelectronics and Packaging Society -> Jornal of the Microelectronics and Packaging Society | KCI등재 |
2011-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2009-01-01 | 평가 | 등재 1차 FAIL (등재유지) | KCI등재 |
2007-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2004-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (등재후보2차) | KCI등재 |
2003-01-01 | 평가 | 등재후보 1차 PASS (등재후보1차) | KCI후보 |
2001-07-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) | KCI후보 |
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
---|---|---|---|
2016 | 0.48 | 0.48 | 0.43 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
0.39 | 0.35 | 0.299 | 0.35 |
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