KCI등재후보
RF 모듈용 LTCC 소재 개발 = Development of LTCC Materials for RF Module
저자
발행기관
학술지명
마이크로전자 및 패키징학회지(Jornal of the Microelectronics and Packaging Society)
권호사항
발행연도
2003
작성언어
Korean
주제어
등재정보
KCI등재후보
자료형태
학술저널
수록면
13-17(5쪽)
KCI 피인용횟수
0
제공처
본 연구에서는 $ZnWO_4-LiF$계를 이용하여 RF모듈 구현을 위한 새로운 조성의 LTCC 소재를 개발하고자 하였다. 순수 $ZnWO_4$의 경우 98% 이상의 상대밀도를 얻기 위해서는 $1050^{\circ}C$이상의 소결온도가 필요하였고 소결체의 고주파유전특성은 유전율($\epsilon_r$) 15.5, 품질계수($Q{\times}f0$) 74000 GHz, 공진주파수 온도계수$(\tau_f)-70ppm/^{\circ}C$이었다. $ZnWO_4$에 LiF의 첨가는 상호 반응에 의해 $810^{\circ}C$ 부근에서 액상을 형성하였고 따라서 0.5에서 1.5 wt%의 LiF의 첨가로 $ZnWO_4$를 $820^{\circ}C$에서 치밀화를 얻을 수 있었다. 주어진 LiF의 첨가범위에서 소결 수축률은 LiF 량의 증가와 함께 증가하였다. LiF의 첨가는 LiF 자체의 낮은 유전율에 의해 유전율을 15.5에서 14.2∼15의 범위로 감소시켰으며 품질계수($Q{\times}f0$)도 LiF와 $ZnWO_4$의 반응 및 미세구조의 불균일화로 LiF의 첨가량의 증가와 함께 낮아지는 경향을 보였다.
더보기In this study, new LTCC materials of $ZnWO_4$-LiF system were developed for the application to RF Module fabrication. Pure $ZnWO_4$ must be sintered above $1050^{\circ}C$ in order to obtain up to 98% of full density. The measured dielectric constant ($\epsilon_r$)quality factor ($Q{\times}f0$), and temperature coefficient of resonant frequency ($\tau_f$ were 15.5, 74000 GHz, and $-70ppm^{\circ}C$, respectively. LiF addition resulted in a liquid phase formation at 81$0^{\circ}C$ due to interaction between ZnWO$_4$ and LiF. Therefore, ZnWO$_4$ with 0.5∼1.5 wt% LiF could be densified at $850^{\circ}C$. In the given LiF addition range, the sintering shrinkage increased with increasing LiF content. Addition of LiF slightly lowered the dielectric constant from 15.5 to 14.2∼15 due to lower dielectric constant of LiF. Qxfo value decreased with increasing LiF content. This can be explained in terms of the interaction between LiF and $ZnWO_4$, and inhomogeneity of grain structure.
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연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
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2022 | 평가예정 | 계속평가 신청대상 (계속평가) | |
2021-12-01 | 평가 | 등재후보로 하락 (재인증) | KCI후보 |
2018-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2015-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2011-06-28 | 학술지명변경 | 한글명 : 마이크전자 및 패키징학회지 -> 마이크로전자 및 패키징학회지외국어명 : The Microelectronics and Packaging Society -> Jornal of the Microelectronics and Packaging Society | KCI등재 |
2011-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2009-01-01 | 평가 | 등재 1차 FAIL (등재유지) | KCI등재 |
2007-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2004-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (등재후보2차) | KCI등재 |
2003-01-01 | 평가 | 등재후보 1차 PASS (등재후보1차) | KCI후보 |
2001-07-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) | KCI후보 |
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
---|---|---|---|
2016 | 0.48 | 0.48 | 0.43 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
0.39 | 0.35 | 0.299 | 0.35 |
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