KCI등재후보
고주파 MCM-C용 내부저항의 제작 및 특성 평가 = Fabrication and Characterization of Buried Resistor for RF MCM-C
저자
조현민 (전자부품연구원 통신부품연구센터) ; 이우성 (전자부품연구원 통신부품연구센터) ; 임욱 (전자부품연구원 통신부품연구센터) ; 유찬세 (전자부품연구원 통신부품연구센터) ; 강남기 (전자부품연구원 통신부품연구센터) ; 박종철 (전자부품연구원 통신부품연구센터) ; Cho, H. M. ; Lee, W. S. ; Lim, W. ; Yoo, C. S. ; Kang, N. K. ; Park, J. C.
발행기관
학술지명
마이크로전자 및 패키징학회지(Jornal of the Microelectronics and Packaging Society)
권호사항
발행연도
2000
작성언어
Korean
등재정보
KCI등재후보
자료형태
학술저널
수록면
1-5(5쪽)
제공처
기판과의 동시소성에 의한 고주파 MCM-C (Multi Chip Module-Cofired)용 저항을 제작하고 DC 및 6 GHz 까지의 RF 특성을 측정하였다. 기판은 저온 소성용 기판으로서 총 8층으로 구성하였으며, 7층에 저항체 및 전극을 인쇄하고 via를 통하여 기판의 최상부까지 연결되도록 하였다. 저항체 페이스트, 저항체의 크기, via의 길이 변화에 따라서 저항의 RF 특성은 고주파일수록 더욱 DC 저항값에서 부터 변화되는 양상을 보였다. 측정결과로부터 내부저항은 저항용량에 관계없이 전송선로, capacitor, inductor성분이 저항성분과 함께 혼재되어 있는 하나의 등가회로로 표현할 수 있으며, 내부저항의 구조 변화에 의한 전송선로의 특성임피던스 $Z_{o}$의 변화가 RF 특성을 크게 좌우하는 것으로 보여진다.
더보기Co-fired resistors for high frequency MCM-C (Multi Chip Module-Cofired) were fabricated and measured their RF properties from DC to 6 GHz. LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) substrates with 8 layers were used as the substrates. Resisters and electrodes were printed on the 7th layer and connected to the top layer by via holes. Deviation from DC resistance of the resistors was resulted from the resister pastes, resistor size, and via length. From the experimental results, the suitable equivalent circuit model was adopted with resistor, transmission line, capacitor, and inductor. The characteristic impedance $Z_{o}$ of the transmission line from the equivalent circuit can explain the RF behavior of the buried resistor according to the structural variation.
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