SCOPUS
KCI등재
Effect of Several Exterior Adhesive Types on Dimensional Stability of Bamboo Oriented Particleboard
저자
Iswanto, Apri Heri ; Munthe, Rensus ; Darwis, Atmawi ; Azhar, Irawati ; Susilowati, Arida ; Prabuningrum, Dita Sari ; Fatriasari, Widya 연구자관계분석
발행기관
학술지명
권호사항
발행연도
2019
작성언어
English
주제어
등재정보
SCOPUS,KCI등재,ESCI
자료형태
학술저널
발행기관 URL
수록면
277-281(5쪽)
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제공처
소장기관
The objective of this research is to evaluate the effect of adhesive types on dimensional stability of bamboo-oriented particleboard. The materials used in this research are bamboo tali(Gigantochloa apus J.A & J.H. Schult. Kurz), UF/MDI(8, 10, 12 % level), and MF, MDI, and PF at 7 % level. Particle and adhesive are mixed using a blending machine; then, mat forming and hot pressing processes are performed using adhesive-suitable temperature and time references. MDI resin is set at $160^{\circ}C$ temperature for 5 minutes. PF resin and MF resin are pressed at $170^{\circ}C$ for 10 minutes, and $140^{\circ}C$ for 10 minutes, respectively, while UF/MDI sets at temperature of $140^{\circ}C$ for 10 minutes. The results show that particleboard using PF resin produces the lowest thickness swelling value. The particleboard using UF/MDI resin also produces good response for thickness swelling value. Interesting things happen in that UF/MDI adhesive produces a thickness swelling value better than that of MDI resin. FTIR analysis on particleboard bonded by UF/MDI resin combination shows the presence of carbonyl group C=O vibration on multi substitution of urea at wave number of around $1,700cm^{-1}$.
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