KCI등재
SCIE
SCOPUS
A model-based prognostic approach to predict interconnect failure using impedance analysis
저자
Daeil Kwon (Ulsan National Institute of Science and Technology) ; Jeongah Yoon (Ulsan National Institute of Science and Technology)
발행기관
학술지명
JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY(Journal of Mechanical Science and Technology)
권호사항
발행연도
2016
작성언어
-주제어
등재정보
KCI등재,SCIE,SCOPUS
자료형태
학술저널
수록면
4447-4452(6쪽)
KCI 피인용횟수
2
제공처
The reliability of electronic assemblies is largely affected by the health of interconnects, such as solder joints, which provide mechanical, electrical and thermal connections between circuit components. During field lifecycle conditions, interconnects are often subjected to a DC open circuit, one of the most common interconnect failure modes, due to cracking. An interconnect damaged by cracking is sometimes extremely hard to detect when it is a part of a daisy-chain structure, neighboring with other healthy interconnects that have not yet cracked. This cracked interconnect may seem to provide a good electrical contact due to the compressive load applied by the neighboring healthy interconnects, but it can cause the occasional loss of electrical continuity under operational and environmental loading conditions in field applications. Thus, cracked interconnects can lead to the intermittent failure of electronic assemblies and eventually to permanent failure of the product or the system. This paper introduces a model-based prognostic approach to quantitatively detect and predict interconnect failure using impedance analysis and particle filtering. Impedance analysis was previously reported as a sensitive means of detecting incipient changes at the surface of interconnects, such as cracking, based on the continuous monitoring of RF impedance. To predict the time to failure, particle filtering was used as a prognostic approach using the Paris model to address the fatigue crack growth. To validate this approach, mechanical fatigue tests were conducted with continuous monitoring of RF impedance while degrading the solder joints under test due to fatigue cracking. The test results showed the RF impedance consistently increased as the solder joints were degraded due to the growth of cracks, and particle filtering predicted the time to failure of the interconnects similarly to their actual timesto-failure based on the early sensitivity of RF impedance.
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연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
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2020-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (해외등재 학술지 평가) | KCI등재 |
2012-11-05 | 학술지명변경 | 한글명 : 대한기계학회 영문 논문집 -> Journal of Mechanical Science and Technology | KCI등재 |
2010-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2008-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2006-01-19 | 학술지명변경 | 한글명 : KSME International Journal -> 대한기계학회 영문 논문집외국어명 : KSME International Journal -> Journal of Mechanical Science and Technology | KCI등재 |
2006-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2004-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2001-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (등재후보2차) | KCI등재 |
1998-07-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) | KCI후보 |
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
---|---|---|---|
2016 | 1.04 | 0.51 | 0.84 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
0.74 | 0.66 | 0.369 | 0.12 |
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