KCI등재
SCOPUS
인공시효시간에 따른 Ni 기판 Pb-free 솔더접합부의 기계적 물성평가
저자
박소영(So Young Park) ; 양성모(Sung Mo Yang) ; 유효선(Hyo Sun Yu) 연구자관계분석
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2015
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Korean
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KCI등재,SCOPUS,ESCI
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학술저널
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467-471(5쪽)
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최근까지, 전자제품에 사용되는 솔더는 납성분이 남아 있으며, 전자부품 및 시스템의 무연 (Pbfree) 솔더에 대한 관심은 반도체 및 전자산업에서 증가하고 있다. 본 논문에서 사용된 솔더접합부는 Sn-37Pb, Sn-4Ag 및 Sn-4Ag-0.5Cu / Ni 기판 이다. 인공시효처리는 150℃에서 각각 0hr, 100hr, 200hr, 400hr, 600hr 그리고 1000hr 동안 수행되었으며, SP 시험을 이용해 30℃와 50℃에서 접합강도를 평가했다. 전단강도는 인공시효시간과 온도가 증가함에 따라 전반적으로 감소하였다. 무연솔더는 Sn-37Pb 보다 총파괴 에너지가 높았으며, Sn-4Ag-0.5Cu/Ni 접합부는 고온에서 기계적 물성치가 가장 우수하였다.
더보기Thus far, solders used in electronics remain lead-based. Pb―free solutions in electronic components and systems are receiving increased attention in the semiconductor and electronics industries. Pb―free materials currently in used are Sn-37Pb, Sn-4Ag and Sn-4Ag-0.5Cu/ Ni plate joints. In this study, solder alloys were used at high temperatures for artificial aging processing that was performed at 150℃ for 0hr, 100hr, 200hr, 400hr, 600hr and 1000hr. The SP test was conducted at 30℃ and 50℃. As a result, the maximum shear strength of all the specimens decreased with the increase in artificial aging time and temperature of the SP test. In addition, Pb-free solders showed higher total fracture energy compared with Sn-37Pb at high temperatures. The mechanical properties of Sn-4Ag-0.5Cu solder/Ni plate joints remained in excellent conditions in electronic parking systems at high temperatures.
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연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
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2023 | 평가예정 | 해외DB학술지평가 신청대상 (해외등재 학술지 평가) | |
2020-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (해외등재 학술지 평가) | KCI등재 |
2010-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2008-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2006-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2004-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | KCI등재 |
2001-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (등재후보2차) | KCI등재 |
1998-07-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) | KCI후보 |
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
---|---|---|---|
2016 | 0.27 | 0.27 | 0.25 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
0.24 | 0.23 | 0.506 | 0.06 |
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