Development of 94 GHz Transceiver Module by Low Temperature Flip-chip Bonding Method
저자
발행사항
서울: 동국대학교, 2012
학위논문사항
학위논문(박사)-- 동국대학교 대학원: 전자공학과 2012. 2
발행연도
2012
작성언어
영어
주제어
DDC
621.384 판사항(22)
발행국(도시)
서울
형태사항
ix, 110장: 삽도; 26cm.
일반주기명
동국대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
지도교수:Jin-Koo Rhee
DOI식별코드
소장기관
This dissertation presents a 94 GHz transceiver module by low temperature flip-chip bonding method for FMCW (frequency modulated continuous wave) radar and radiometer applications. The 94 GHz transceiver module has the 94 GHz transmitter and the 94 GHz receiver modules. The transmitter module, which consists of a waveguide VCO and a magic-tee, was designed and fabricated to operate at 94 GHz. The receiver module includes a 94 GHz MMIC (microwave monolithic integrated circuit) based on the CPW (coplanar waveguide) structure and a sapphire substrate with two transitions. To fabricate the receiver module, the MMIC have to be packaged. Especially, a flip-chip bonding is adopted to package the MMIC based on CPW structure at the center frequency of 94 GHz. In case of a conventional flip-chip bonding is performed at operating temperature of 300 ℃, a performance of active devices at 94 GHz is reduced by high temperature. Therefore, a development of new flip-chip bonding method with a low operating temperature is required. For this reason, we have proposed a new packaging method, which is a low temperature flip-chip bonding method employs a silver epoxy on top of gold bumps to reduce the process temperature down to 110 °C. The proposed low temperature flip-chip bonding method has an insertion loss of 0.205 dB at 94 GHz, and shear strength of 5.73 mg/μm2. The proposed low temperature flip-chip bonding method is adopted to fabricate a 94 GHz transceiver module. The fabricated 94 GHz transceiver module has the conversion loss of -4 dB at 300 MHz IF frequency and the output power of 11.6 dBm. The fabricated 94 GHz transceiver module is adopted in development of a detecting sensor in real time. From the measurements, the detecting sensor is detected the distance and material of the target with a distance error of 7.16 % and 2.4 % at 160 m and 140 m.
더보기서지정보 내보내기(Export)
닫기소장기관 정보
닫기권호소장정보
닫기오류접수
닫기오류 접수 확인
닫기음성서비스 신청
닫기음성서비스 신청 확인
닫기이용약관
닫기학술연구정보서비스 이용약관 (2017년 1월 1일 ~ 현재 적용)
학술연구정보서비스(이하 RISS)는 정보주체의 자유와 권리 보호를 위해 「개인정보 보호법」 및 관계 법령이 정한 바를 준수하여, 적법하게 개인정보를 처리하고 안전하게 관리하고 있습니다. 이에 「개인정보 보호법」 제30조에 따라 정보주체에게 개인정보 처리에 관한 절차 및 기준을 안내하고, 이와 관련한 고충을 신속하고 원활하게 처리할 수 있도록 하기 위하여 다음과 같이 개인정보 처리방침을 수립·공개합니다.
주요 개인정보 처리 표시(라벨링)
목 차
3년
또는 회원탈퇴시까지5년
(「전자상거래 등에서의 소비자보호에 관한3년
(「전자상거래 등에서의 소비자보호에 관한2년
이상(개인정보보호위원회 : 개인정보의 안전성 확보조치 기준)개인정보파일의 명칭 | 운영근거 / 처리목적 | 개인정보파일에 기록되는 개인정보의 항목 | 보유기간 | |
---|---|---|---|---|
학술연구정보서비스 이용자 가입정보 파일 | 한국교육학술정보원법 | 필수 | ID, 비밀번호, 성명, 생년월일, 신분(직업구분), 이메일, 소속분야, 웹진메일 수신동의 여부 | 3년 또는 탈퇴시 |
선택 | 소속기관명, 소속도서관명, 학과/부서명, 학번/직원번호, 휴대전화, 주소 |
구분 | 담당자 | 연락처 |
---|---|---|
KERIS 개인정보 보호책임자 | 정보보호본부 김태우 | - 이메일 : lsy@keris.or.kr - 전화번호 : 053-714-0439 - 팩스번호 : 053-714-0195 |
KERIS 개인정보 보호담당자 | 개인정보보호부 이상엽 | |
RISS 개인정보 보호책임자 | 대학학술본부 장금연 | - 이메일 : giltizen@keris.or.kr - 전화번호 : 053-714-0149 - 팩스번호 : 053-714-0194 |
RISS 개인정보 보호담당자 | 학술진흥부 길원진 |
자동로그아웃 안내
닫기인증오류 안내
닫기귀하께서는 휴면계정 전환 후 1년동안 회원정보 수집 및 이용에 대한
재동의를 하지 않으신 관계로 개인정보가 삭제되었습니다.
(참조 : RISS 이용약관 및 개인정보처리방침)
신규회원으로 가입하여 이용 부탁 드리며, 추가 문의는 고객센터로 연락 바랍니다.
- 기존 아이디 재사용 불가
휴면계정 안내
RISS는 [표준개인정보 보호지침]에 따라 2년을 주기로 개인정보 수집·이용에 관하여 (재)동의를 받고 있으며, (재)동의를 하지 않을 경우, 휴면계정으로 전환됩니다.
(※ 휴면계정은 원문이용 및 복사/대출 서비스를 이용할 수 없습니다.)
휴면계정으로 전환된 후 1년간 회원정보 수집·이용에 대한 재동의를 하지 않을 경우, RISS에서 자동탈퇴 및 개인정보가 삭제처리 됩니다.
고객센터 1599-3122
ARS번호+1번(회원가입 및 정보수정)